东田微称公司通过模组厂为华为提供手机摄像头滤光片产品，该公司的产品有哪些优势？

东田微在哪些下游应用领域具备产品优势？

在消费电子领域，东田微已经形成以摄像头滤光片为代表的产品线，产品被广泛应用于智能手机；在光通信领域，东田微已经批量出货GPON滤光片和TO管帽，并且突破窄带滤光片制作工艺，具备CWDM滤光片的生产能力；此外，东田微还在中心波长633波段大角度滤光片、DWDM极窄带滤光片、C Lens（球面透镜）、微光学棱镜、非球管帽等方面进行了技术储备和客户储备。具体可以在百度找他们的官网了解。

东田微生产的主要产品有哪些？

东田微产品主要包括应用于智能手机摄像头模组的滤光片和光通信元件，公司摄像头滤光片主要为应用于智能手机摄像头模组的红外截止滤光片（IRCF）和生物识别滤光片，公司生物识别滤光片产品主要为应用在光学屏下指纹识别模组用滤光片和 ToF 镜头滤光片组立件。

国产的有哪些主要的芯片公司？

国产的主要的芯片公司是英伟达和AMD。

1、国产GPU企业

目前该领域的巨头是英伟达和AMD。

国内已上市的GPU公司有：航锦科技、海光信息、景嘉微等，未上市的公司有壁仍科技、摩尔线程等。

海光信息

海光信息成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，产品主要应用于服务器、高性能计算、存储、工作站等领域。

海光DCU系列产品主要适用于AI相关场景，为大数据处理、人工智能、商业计算应用提供通用解决方案

芯动科技

芯动科技成立于2006年，是一站式IP和芯片定制企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。

GPU产品上，芯动科技推出了芯动风华系列GPU，广泛运用于桌面、智能座舱、元宇宙数字人工控机只嵌入式、笔记本、服务器等多个领域。

景嘉微

景嘉微成立于2006年4月，产品涵盖集成电路设计、图形图像处理。计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向，产品广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。

沐曦集成

沐曦成立于2020年，致力于为异构计算。提供全栈GPU芯片及解决方案，产品可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字李生、元宇宙等领域。

壁仞科技

壁例科技成立于2019年，团队在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有一定的技术积累。在发展路径上，壁仍科技首先聚焦云端通用智能计算只，再逐步过渡到人工智能训练只和推理、图形渲染等多个领域。2022年8月壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录。

摩尔线程

摩尔线程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片设计Q为主的集成电路高科技公司，2022年，面向元计算应用，摩尔线程发布了多个产品和技术，包括：全新MUSA统一系统架构第一代多功能GPU芯片“苏堤”，面向PC、工作站和数据中心打造的MTT S系列显卡，GPU物理引擎AlphaCore；DIGITALME数字人解决方案，以及助力数字经济发展的多个元计算应用解决方案。

航锦科技

2017年，航锦科技通过收购长沙韶光与威科电子只切入电子领域。历经两次战略转型后，初步完成电子板块布局。目前，航锦科技的芯片产品主要围绕高端芯片与通信两大领域，形成高端芯片（覆盖图形处理只芯片、特种FPGA、存储芯片、总线接口只芯片），通信北斗以及通信射频三大产业。

2、国产FPGA企业

目前，美国的赛灵思只和英特尔是该领域的双寡头，而国产FPGA仍处起步阶段，主要厂商有：紫光同创只、复旦微电、成都华微电子、安路科技只、智多晶、高云半导体和京微产力等。

紫光同创

紫光同创成立于2013年，专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域.

复旦微电

复旦微电成立于1998年，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板：FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。

京微齐力

京微齐力%成立于2017年，业务涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发IP开发与集成等全栈技术领域。

安路科技

安路科技创立于2011年11月，于2021年在上交所科创板成功上市，是A股首家专注于FPGA业务的上市公司。公司具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信等领域。

智多晶

智多晶成立于2012年，专注可编程逻辑电路器件技术的研发，广泛应用于LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等领域。

高云半导体

高云半导体成立于2014年，专业从事现场可编程逻辑器件研发与设计，提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务，产品广泛应用于汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等领域。

成都华微电子

公司业务涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相成都华微电子成立于2000年3月成立，关领域，产品广泛应用于航天、航空、电子、兵器、船舶等尖端技术领域和国防重点工程。

3、国产ASIC企业

目前，国内已经上市的ASIC芯片厂商代表为寒武纪、澜起科技，独角兽之中，地平线、黑芝麻智能9爆原科技都属于ASIC芯片商，其他ASIC芯片商还包括华为海思。

黑芝麻智能

黑芝麻智能成立于2016年，是车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，核心芯片产品包括华山·系列新品，其中华山二号A1000车规级大算力自动驾驶芯片算力可达58TOPS(NT8)-116TOPS(INT4)，适配L2+/L3级别自动驾驶。

寒武纪

寒武纪成立于2016年，目前已开发出了终端、边缘端、云端系列AI芯片，产品面向互联网、金融交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景，广泛应用于服务器厂商和产业公司。

澜起科技

澜起科技成立于2004年，是科创板首批上市企业，专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。目前，澜起科技公司正在研发基于“近内存计算架构”的AI芯片，主要用于解决A计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案

地平线

地平线成立于2015年，是一家高效能智能驾驶计算方案提供商。芯片产品主要分为征程和旭日两个系列。

遂原科技

爆原科技成立于2018年，专注于人工智能领域云端算力产品，代表产品有：云T2x训练系列云烂i2x推理系列、云烊T1x训练系列只、云ilx推理系列等，可广泛应用于互联网、金融、交通能源及新基建只等多个行业和场景。

华为海思

海思前身为华为集成电路设计中心，提供海思芯片对外销售及服务，产品广泛应用于智慧城市，智慧家庭、智慧出行只等多场景领域，代表产品上，异腾310只是华为海思首款全栈全场景人工智能新品，具备高能效、灵活可编程的特点。

4、再来看下中国十大芯片概念龙头公司

中芯国际

公司是中国芯片晶圆代工企业之一，在国内，基本代表了国产芯片的前沿技术，将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上，成为复杂电路功能的一种微型电子器件或部件，通常称为芯片。

韦尔股份

相关概念：韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域包括智能手机、亚板电脑、笔记本电脑、网络摄像头安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利&3项拥有布图设计135项，软件著作权73项

北方华创

公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路%制造设备；公司具有60多年的产品研制历史，涵盖半导体装备、新能源锂电装备等，产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

中微公司

公司的芯片刻蚀设备%从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装%中有具体应用；公司已申请2085项专利，其中发明专利1799项，已获授权专利1189项，其中发明专利1011项。

兆易创新

公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NOR Flash的市场占有率为6%，目前已申请718项专利，获得261项专利，专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。

闻泰科技

子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造封装测试制的大型垂直半导体企业。

沪硅产业

公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。累计获得授权专利共计616项，其中发明专利537项，软件著作权4项

紫光国微

公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器可编程器件存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。技术优势：公司推出的自主产权主流制造工艺“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品，是中国千万门级高性能FPGA系列产品

纳芯微

纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路%研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，公司已拥有11项核心技术广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。

华润微

相关概念：公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制只领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。

技术优势：公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，自主开发的SGTMOSSJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平。

Vivox30手机如何呢？

可以肯定的告诉题主，X30这款手机是值得入手的，因为它有很多亮点在，甚至还有一些独一无二的优势。话不多说，下面我就直接说一下X30的优点。 颜值高 拍照强 要说X30最大的亮点是什么，那必须是拍照。在拍照方面，X30采用了四摄设计，主摄像头像素高达6400W，副摄像头的像素也是很高，有一个副摄像头的像素更是高达3200W像素，每个摄像头都不是来凑数的。在拍照功能方面，X30支持全焦段影像，可以实现50mm人像摄影，可以实现60倍超级变焦。如果有这款手机，随手拍都是大片。 无短板 刚刚说的拍照和外观是X30的主要亮点，除了这两个方面，X30在其它方面也是有一个很不错的表现。性能方面，X30首发了

华为手机有零件是日本的吗？

华为手机的零件属于日本的有分型号，荣耀2，四核爱享版就没有。外壳是源自国内的，芯片和元件源自天朝、美国、韩国、台湾、马来西亚、泰国、日本等国家。即使是来自日本的元件，用的也是咱们天朝出口的稀土和其他矿产。

华为手机采用的安卓系统，而安卓系统由Google公司和开放手机联盟领导及开发，所以说，安卓系统是美国的。
华为手机的摄像头和屏幕大多是由日本公司生产的。举例：华为p8采用1300万索尼IMX278镜头；华为Mate7采用的是JDIIPS-NEOTM负向液晶屏。JDI是日本的公司。是由索尼、日立、东芝三家合资的专门生产手机显示屏的公司。
现代社会有一个非常显著的特点就是社会化大生产（中学政治课本中一定提过），因此，现在的很多产品是社会化大生产的产物，除了品牌之外，该产品很难说是国产的还是洋产的。比如：华为品牌是中国的，其中的部件都是国外公司生产的；苹果品牌是美国的，但大部分的部件都是由中国生产制造的。

屏幕，日韩是主要生产国（夏普，三星，LG都是主要的液晶屏生产商），也是手机最贵的部件（魅族新产品用的就是三星的显示器），国内不太清楚，看过新闻确实是有生产商，具体不了解。
芯片不用说了，台湾产和韩国产的比较多，三星自己可以产，因特尔，高通，苹果等大多是台湾代工，高通也跟三星洽谈过14纳米生产代工。
摄像头，索尼造，话说索尼集团手机销量是下滑的，还传言要被收购。摄像头销量节节攀升，可谓供不应求，小厂商不好等，产量有限优先供给苹果，索尼，华为，小米等大客户，三星不知道用谁的。
手机内存，日韩的供应商，（三星，海力士，索尼）
电池，国内是可以造的，小生知道有比亚迪。
话说现在是全球经济，零件来自很多国家，苹果的话，在美国就剩下研发和品牌，零件和代工都在美国海外，可以减少成本，再者苹果手机售价高（品牌溢价），这利润让让人羡慕的很。苹果在全球手机销售额排第一，利润是前十名总利润的92%。太可怕了。
苹果抢走手机市场92%利润 高大上路线的胜利。
国外企业在中国有很多分厂，在我们西安这就有三星等生产基地，还没了解具体生产什么，以后补充。假如战时，肯定不会供应。
总结，多数知名零件不会供应，在天朝肯定能找到替代品，手机的性能可能会差一些。肯定能做出来，不行就上功能机。