英伟达第二季度取代高通正式登上全球 IC 设计龙头，如何看待此事？

【汽车人】汽车芯片：重陷供应危机？

汽车“双智”诉求，引领了高制程芯片上车的趋势。资金未能向成熟制程广泛转移，加重了汽车芯片短缺的预期。

文 /《汽车人》黄耀鹏

7月23日，日本在3个多月前宣布的23项芯片制造设备出口管制政策，开始生效。而中国对镓锗的管制条例，也将在8月1日生效。全球半导体分工体系，正在碎片化。

7月20日，台积电的第二季度财报，基调不是太理想，这是意料之中的，意外的是下滑幅度有点大。

台积电第二季度营收下滑10%（以美元计下滑13.7%），净利润同比下跌23%、环比下跌12.2%。不但为4年来首个季度盈利衰退，而且第一季度已经不利的局面，变得更严重了。

放慢节奏，被迫还是主动

台积电董事长刘德音还在电话会议上宣布，美国亚利桑那州工厂（5nm代工项目）的投产时间推迟一年，到2025年。刘德音给出的原因，是熟练工短缺、建厂成本高企。

其实这两条原因，在台积电宣布该项目之时，就已经被舆论反复指出了，台积电高层不可能不知道。他们事先不知道的是，应对措施不如预期的那样有效。

在2020年5月，即该项目宣布之初，台积电前董事长张忠谋称，在美国建厂的成本，可能比台湾高50%。而台积电当时承诺投资120亿美元，已经考虑了成本差异。2022年12月，台积电将投资追加到400亿美元。

劳动力也是如此。当初已经预料到当地难以找到熟练技术工人、合格工程师。台积电因此宣布了干部外派计划，上千名台积电员工携家带口赴美“出长差”。但是厂方宣布的赴美待遇打了折扣，而且台湾员工需要加班，不熟悉业务的当地员工不需要加班，后者待遇反而比前者高。

一连串的抱怨与不和，令英特尔和三星成功挖角“大量”台积电赴美的员工。台积电不得不再从台湾派人，但在台员工早已知晓美国同事的遭遇。这让台积电焦头烂额。

台积电的残酷加班和服从文化，在美国不出意外地与当地职业文化激烈碰撞。只不过代价如此之高，台积电还是没想到。

也有人认为，自2022年晚些时候，全球芯片需求就走了下坡路。但与此同时，汽车仍旧缺芯。奇异的反差，很容易让人无所适从。

台积电是先进制程的全球优势代工方。7nm、5nm业务，占了台积电营收的53%。台积电的3nm工艺进入量产阶段，2nm（N2X、N2P）将在2025年进入量产。

而AI相关需求以50%年复合增长率提升，并未将高端需求下跌平滑掉。AI处理器占台积电营收大概6%。

但是，推动制程攀高的主要市场力量，不是汽车，也不是军事应用，而是消费电子。消费电子由于全球经济的转冷（美国一连串的加息抽水），2022年就开始从疫情不正常的高需求台阶上掉下来。

既然先进制程需求看跌，台积电放慢亚利桑那项目的建设节奏，是可以理解的，更像是一种主动的选择。

值得一提的是，美国的《芯片法案》和亚利桑那的投资补贴，前者需要台积电把产品做出来，后者是厂子运营起来抵税。总之，看不到芯片出厂，这些补贴的绝大部分都拿不到。

台积电当然会算账，如果建设超支和流片价格下跌，就把补贴吃光，那么亚利桑那项目的价值就大打折扣。而且这一项目发起，包含了明显的胁迫，本质上不是一个商业决策。

汽车高制程芯片需求抬头

与消费电子相比，新能源汽车演变到现在，对芯片的需求进入了相对复杂的阶段。汽车商品价值当中，增速最快的，是与算力相关的芯片价值。其实这和其他智能化产品的逻辑是相似的，算力越高价值越高。

IGBT、碳化硅从40nm到160nm，而各种ECU、MCU的需求，集中在28-60nm。唯独与集中算力挂钩的芯片，目前站在汽车行业需求的前沿。

主流已经是7nm，其代表是英伟达的Orin X（智能驾驶芯片）和高通的8155（智能座舱芯片），两者都是7nm制程。而特斯拉下一代的自动驾驶芯片HW5.0为4nm，由三星代工。只不过，无论特斯拉还是三星，都还未准备好，是未来三四年的“期货”。

可以看出，汽车“双智”诉求，引领了高制程芯片上车的趋势。

台积电努力的方向，就是争取汽车“双智”芯片的代工。以前这一部分流片订单，台积电都是看不上的，体现在报价过高、排期滞后、提前100%付款要求。自从消费电子走低之后，台积电就不得不主动出来接活，包括推出7nm汽车实现平台（车机、自动驾驶芯片）的代工流程。

危机再临的预期

尽管如此，台积电仍以先进制程为主。而汽车芯片短缺则以成熟制程为主，其中发展到顶点是在2021年，汽车芯片短缺高达19%-25%。整个行业的整车交付，都受到广泛的影响。

而汽车产量因缺芯而削减的产量，占到单车芯片短缺量的一半左右。这意味着一些车型被迫放弃某些功能，整车厂寻求其他非正常途径解决芯片供应，也弥补了部分短缺。

而今年汽车芯片的短缺情况大概在8%-13%。好消息是主机厂已经适应了短缺，一些大厂开始“以料定产”，或者承诺一个非常宽泛的交车周期。

汽车芯片今年的市场规模大概是668亿美元，而全球芯片市场今年交易的总额被预测为5320亿美元。虽然这两个数字来源不同，预测模型都很粗糙，但前者占后者12.5%的量级，还是能说明问题。即汽车芯片短缺，与芯片周期下行，可能同时发生。

在2023年5月，全球半导体产业实现了总计407亿美元的销售，环比增长1.7%，同比下降21.1%。

自2020年起，美国组织盟友对华实施了芯片切断供应链和需求的一揽子举措，刺激了中国加速芯片投资。从全球角度，芯片从设计到需求的全球分工体系，已经被切割成一块一块的自留地，每一方都要求把关键制造环节掌握在自己手里。

中国的主机厂为了应对缺芯危机，最快捷的方式是成立“保供小组”，有的车企按照芯片专业门类，成立了多达上百个小组。但中长期措施，则都转向推动芯片采购，走国产替代进程。而即便是跨国企业，也必须配合。

不过，有些主机厂将条件暂时放宽至采购“中国产”芯片，而非采购中国企业生产的芯片。这意味着跨国芯片供应商在华产能，是可以纳入采购范围的。从长期角度，这一条件早晚会收窄，其进程取决于国内芯片行业的产能发育。

现在芯片行业，和3年前芯片危机刚发生时情况差不多。行业内的资金，向先进制程上投的多，成熟制程投的少。

这意味着，即便芯片下行周期内，汽车芯片更严重的短缺，仍然有可能在18-24个月内发生。做出这种判断，是因为新能源和智能化的普及，新车的平均芯片用量已经超过1100枚，即便产量有小幅增长，芯片总需求，相比3年前也会快速上扬。

这种前景下，业内一些高管呼吁向成熟制程更多投资，建立更多的成熟制程代工厂。但是，高端芯片的走低，仍未能驱动资金向成熟制程广泛转移。这也加重了未来汽车芯片短缺的预期。

美国或干预高制程芯片需求

美日荷协议，无论意图如何，都无法取缔中国作为芯片市场的地位，只是拖慢中国整合芯片供应链的脚步。不过，此举引发的次生影响将中长期化。

有消息称，汽车使用的先进制程芯片，也被美国人也盯上了。

同样在7月20日，美国交通部长皮特·布蒂吉格表示，对美国市场上的中国自动驾驶技术供应商存在“国家安全担忧”。在17日四名议员写给布蒂吉格的信中，议员们担心的是自动驾驶路测，对美国基础设施数据收集，可能传回中国。

但到了部长嘴里，就变成要对中国自动驾驶供应商进行限制。这种言论会不会导致对中国自动驾驶公司和主机厂进行制裁？

自动驾驶核心就那么几样：算法、系统、芯片、传感器。美国想下手，也只能瞄准芯片，因为其他的软硬件不在美国干预能力范围内。

目前此事还只处于吹风状态，但几年来的经验告诉我们，不管事情走向看上去有多么荒谬，但只要存在理论上的最坏可能，就有可能演变成现实。这一点，在AI领域早就发生过了（英伟达A100、H100，AMD的MI250等GPU被禁售，英伟达被迫推出中国特供版A800）。

如果不认为这个预判危言耸听的话，主机厂和一级供应商，应该现在就启动先进制程芯片（基本都和大算力有关）的“危机应对机制”（如果有的话），至少应该马上着手大量囤货。而台积电故意放慢节奏甚至暂停逆周期建设的举动，可能造成“供应过剩”的错觉。

将二者混为一谈是危险的，汽车芯片市场有自己的独立规律。在《汽车人》看来，汽车芯片甚至都未来得及经历一个完整的周期。因此，应抛弃周期认识，提前部署应对下一个短缺浪潮。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。

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英伟达已变心，而高通对自动驾驶依然乐观，还憋了大招？

英伟达最近的心思已经不在汽车方面了，在AI领域的探索已经几乎让英伟达无心再去想智能汽车上的这些“蝇头小利”，而高通与英伟达正相反，2023一季度高通的财报显示，除了汽车计算芯片业务外，其他手机芯片和物联网方面的营收都有所下降，而2023一季度高通在汽车计算芯片方面的应收还超越了Mobileye，成了今年目前最赚钱的汽车计算芯片企业。

与此同时，高通在本周一表示，它将收购以色列芯片制造商Autotalks，Autotalks生产的芯片用于旨在防止汽车碰撞的技术，同时Autotalks还在V2X车路协同方面有一定的优势，而这也正是高通一直在研发的方向。

高通的重心已不完全在座舱芯片上？

我们眼中的高通，好像只是涉足了汽车座舱芯片这个部分，比如大家很熟悉的高通820A、8155或者8295这些芯片，尤其像820A和8155到现在还都是不少车企在开发智能化的过程中，最必不可少的基础。同时高通的Snapdragon汽车平台为汽车提供了高性能的处理器、无线通信模块和图形处理单元等，使得汽车的信息娱乐系统更加智能化、便捷化和个性化。

可高通的布局还远不止汽车座舱计算芯片这一方面，它对于整体汽车智能化的布局是全方位的，那么高通究竟还在憋哪些大招呢？

智能座舱绝对还是高通要去坚守的重要阵地，高通即将全面铺开第四代骁龙汽车数字座舱平台SA8295P系列，这一芯片平台AI算力达到 30Tops，采用5nm制程工艺，8295平台的像素支持能力将是8155平台的3倍，3D渲染能力也是8155平台的3倍，AI的学习能力以及算力是后者的8倍。

SA8295P芯片的算力能力已经接近于手机、平板等终端的SoC能力，甚至在体验方面还将远超过手机、平板的使用体验，这一平台的新车型在2023年内将与我们见面，曾经车机芯片落后手机芯片2—3年的局面，可能将从8295开始被打破。

舱驾一体的“大招”将在2024年释放

除了高通8295芯片和平台，高通其实还在积极地自主构建舱驾一体的平台，我们现在看到的一些舱驾一体方案，主要是供应商博世对于高通芯片平台的一些融合，而这一切交给高通自己来做，效果肯定不一样。

高通在今年推出Snapdragon Ride Flex车用处理器，它可用于自动驾驶或者辅助驾驶及其他车内娱乐功能，目前首款Snapdragon Ride Flex系统的单芯片正在进行打样，预计将在2024年开始正式投入生产。

Snapdragon Ride Flex可以协助汽车制造商和一级汽车供应商，实现统一的中央运算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级运算层级的效能扩展性。作为一款SoC，Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能，将数字座舱、高级辅助驾驶和自动驾驶功能共同实现于同一硬件上，同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈，便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案，Snapdragon Ride Flex依旧可以成为大家的工具人。

在安全性上，高通Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离，具备免干扰和服务质量管控功能，并内建汽车安全完整性等级D级的专用安全岛，最大限度地降低系统被入侵的可能性。

高通从自身的硬件上，已经实现了高安全性的舱驾一体，短期来看其实成本挺高的，但是它自身有能力生产，也有能力在成本方面得到控制，而且发力舱驾一体会比高通从单一方面进行突破，会更有差异性一些，因为像Mobileye和英伟达，还有一些其他厂商对于辅助驾驶芯片和技术方面，其实几乎已经达到了垄断的效果，在想找到突破口其实很不容易。

英伟达已不重视，可高通对于自动驾驶依然乐观？

不过对于高通来说，从辅助驾驶方面切入，它也留着大招呢，从去年开始收购维尼尔，到今年收购Autotalks，再到高通已与长城、通用、宝马、大众等厂商在自动驾驶领域达成合作，高通在智能驾驶各方面的崛起速度相当之快。

高通目前正在加速布局基于Snapdragon Ride平台及Arriver的视觉及软件能力。

Arriver平台软件正是高通与维尼尔当初合作开发的，但平台技术的所有权归维尼尔，而高通用钞能力收购了它之后，高通将直接把Arriver平台的计算机视觉、驾驶决策方式和驾驶辅助的业务，全部纳入了Snapdragon Ride驾驶辅助系统的解决方案中，让高通在短时间内几乎追平了英伟达和Mobileye它们同一时期的能力，而高通也正是在这个基础上继续快速发展。

Snapdragon Ride平台的算力覆盖10-700Tops，并且支持 L1-L5 全场景的自动驾驶，虽然在单纯的算力层面上不及英伟达Atlan或者THOR芯片，但是它已经能够大幅领先Mobileye旗下的Eyeq系列新品。高通这款平台的另一大优势在于在保证高性能的同时，还能有较低的功耗，在满足L4级别的自动驾驶所需的算力要求后，同时平台上多个 SoC、加速器软硬件解决方案共同消耗的最高功率也只有130W，性能效率高，而且支持被动或风冷的散热设计，而不需要液冷装置。

而且高通的辅助驾驶，不一定需要感知架构强到什么地步，因为高通还在积极研发V2X技术，这一次收购的以色列企业Autotalks，正是手握了一些高通非常感兴趣的V2X车路协同关键技术。

高通早在2017年9月，就推出了9150 C-V2X芯片，可允许汽车与汽车或信号灯等基础设施之间互相沟通，并能与5G和其他高级驾驶辅助系统传感器兼容，当然那时候的高通才刚刚步入自动驾驶的研发中，但它相比其他成熟企业没有任何优势，而车路协同方面并没有大厂涉足，高通开始从这方面切入自动驾驶。

不过从目前看来，V2X车路协同方面依旧很难成为自动驾驶的主要感知方式，或者说是拐杖，主要问题还是基建成本实在是太高，对于一些规划的新区，车路协同技术能够有一定的作用，但局限性确实是太大了，我们几乎看不到有车企会采用车路协同的技术，去开发布局智能驾驶，它作为一个拐杖的成本都要比激光雷达或者其他方案都要贵出太多。不过说不定高通的眼光放得更加长远，就像很多人至今没法理解纯视觉一样。

总结

高通在汽车芯片方面，最大的对手依然是英伟达和Mobileye，而且今后主要的对手可能依旧是英伟达，因为英伟达也在积极地寻求舱驾一体，比如Thor芯片就是完全瞄准了舱驾一体，而Orin舱驾一体的功能几乎没有厂家去开发，英伟达也没有重点宣传，但随着成本的降低，不代表它不能实现。

高通在汽车智能化方面，全面的技术储备，其实是更占优势的，因为它做到了多点开发，而且在最短时间内补齐了短板，而且大企业们确实也认它，不过在一些细节方面，比如视觉感知决策上，肯定很难在短时间内追平老辣的Mobileye，不过可以通过其他方式来赶超，而随着高通在汽车计算芯片的各个维度逐渐站稳了脚跟，今后竞争会更加激烈，当然它们依然都要对汽车智能化，以及自动驾驶依旧抱有信心。

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高通的舒服日子到头了

芯片是不是8155？每当有人说起新车的智能化配置，这似乎成为了一个评判标准。在各大车企的追捧下，高通8155芯片好像成为了另外一种“高端”的象征。

显然，8155的“魅力”让无数人深刻领悟，以至于像极氪001、福特电马这些车型，等不到年终改款就在一片“呼声”中为用户免费升级了8155芯片。

甚至，坊间已经开始流传一句话：能打败8155芯片的，只有下一个高通（8295）。

随着市场份额的不断积累，“独霸”车圈的高通，真的没有人能撼动其地位吗？现在，有人坐不住了。

日前，联发科和英伟达宣布将在智能座舱进行合作，将共同为未来运算密集型的软体定义汽车提供独特性的平台，为汽车市场带来全新的使用体验。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。

据悉，此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出，双方将充分融合两家公司汽车产品组合的优势，未来有望将合作范围扩展到更多领域，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。

联盟共克“曹魏”

其实，不论是高通还是联发科和英伟达都只是智能座舱的“新人”，在过去更长的时间中，汽车座舱方面的软硬件一直都是由传统的汽车供应商，也就是业内常说的Trei 1来提供的。但是随着汽车智能化的转型和芯片慌的影响，传统的供应链关系正在被重新组合。

在智能座舱芯片的竞争，主要有两大势力：其一，传统的汽车芯片供应商，如恩智浦（i.MX系列）、瑞萨（R系列）、德州仪器（Jacinto系列）和意法半导体（Accordo系列）；其二，便是高通一样的消费级芯片供应商，如英特尔、谷歌、三星、华为、联发科、英伟达等。

往往，在过去数年的汽车芯片供应中，传统的恩智浦、瑞萨和德州仪器一直占据着主要的市场，所提供的产品更多的只是MCU芯片，这种芯片做够支撑起液晶仪表，广播音乐等座舱功能，并且所需要的算力非常小功耗也非常低，供应商更多的考虑是如何降低生产成本。

但是，当汽车市场逐渐由电动化向智能化过渡，从驾驶座舱到智能空间，“软件定义汽车”的理念愈发深入，汽车座舱已然成为行业关注的热点。在需求不断增长的情况下，汽车座舱也迎来了智能化的革命。

在汽车的智能座舱中，核心的座舱芯片是实现车载信息娱乐系统、流媒体后视镜、HUD抬头显示系统、全液晶仪表、车联网系统、车内乘员监控系统等一系列功能的基石。随着技术的进步，智能座舱芯片已经历了从MCU（微控制器）向SoC（系统级芯片）进化的过程。

同时，汽车座舱内的应用正和手机越来越像，包括触控、语音、手势交互等多种人机交互的方式，让高算力SoC芯片正在成为新一代智能汽车的刚需。

在这样的影响下，消费电子芯片厂商纷纷入局汽车芯片领域。初期，这些厂商的进展并不顺利，而高通在2014年就率先进入了车机芯片领域，发布了第一代车机芯片602A。2016年，高通发布采用14nm工艺的第二代座舱芯片骁龙820A，成功与小鹏、理想、本田、奥迪、福特等车企达成合作。

2019年，高通发布第三代智能座舱芯片8155，采用全球首款7nm制程，一经问世便被称为“车规级芯片天花板”，也成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。品牌旗舰车型均以搭载高通8155做为核心卖点，高通也因此被捧上神坛。

高通出现在座舱芯片领域后，彻底改变了市场格局。根据Strategy Analytics数据，2015年瑞萨、恩智浦合计占据整个车机芯片市场份额的六成以上，其中瑞萨在驾驶舱、仪表份额达到47%、44%。

但是到了2021年，高通凭借着8155芯片的大规模上车，一下获得了座舱芯片市场80%的份额，2022年更是占据了国内90%的智能座舱市场。

毫无疑问，在智能座舱芯片领域，高通并不是唯一的选择，但经过市场选择之后，却笑到了最后，成就了其高端市场“垄断者”的地位。现在，被高通“压着打”的联发科，想打响名堂，牵手英伟达或许是一个值得尝试的方法。

有意思的是，英伟达首席执行官黄仁勋还亲自到场为联发科助阵，大有吴蜀联盟共克曹魏之势。从联发科、英伟达公布的合作方案来看，双方将全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域，相当于直接杀入高通腹地。

“苦”高通久已，联发科抢占蓝海

几乎与联发科和英伟达官宣合作的同时，高通举办了首届汽车技术与合作峰会，大秀了一波在智能座舱领域的发展成果。根据高通官方称，骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，汽车业务订单总估值超过300亿美元。

同时，高通更借这一次机会更展现了其宏大的野心，不只停留在智能座舱领域，更将覆盖智能网联汽车所需的几乎全部技术，成为更加全面的软硬件汽车供应商。

随着智能座舱的普及将传统汽车芯片厂从中心位置逐步拉到了边缘，甚至面对来势汹汹的对手已经毫无招架之力。但是，当高通从这场变更中获取了最大的胜利后，与之几乎同时进入智能座舱的联发科却没能赢得更大的好处。

可以说，在消费电子领域和高通打了数年的联发科，一直被高通压着一头，无论是在手机芯片还是转型到车机芯片，市场占有率总是比不过高通。仿佛如同大汉皇叔刘备创业初期一样，败多胜少，甚至长期“寄人篱下”。

在转战智能座舱芯片之后，虽然和传统势力相比，联发科在芯片上的优势十分明显，但总是比老对手高通要晚上一步。高通的第四代智能座舱芯片8295在2021年已经开始适配，而联发科去年才成功量产了新一代座舱芯片MT8675，并且还需要等待AEC-Q104 系统级车规的认证。

如今，新的时代变革也让联发科看到了新的机遇，在智能座舱芯片逐渐转向更高层次的集成的趋势下，决定寻找帮手打一个翻身仗。

在未来的智能座舱中，单颗SoC就可以支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，这就要求芯片的算力不只要满足数据计算，还需要满足图形计算和人工智能计算，并且能达到车规级的稳定性和安全性。

恰好，英伟达就是这方面的主力厂商，并且还是芯片行业中最有名的图形计算芯片设计公司。同时，英伟达还拥有着自动驾驶芯片研发设计的能力，可以说和联科发在一定程度上形成了互补。

联发科推出的Dimensity Auto 汽车平台承袭了联发科技在行动运算、高速连网、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统，能够为消费者提供全方位沉浸式智慧驾驶体验。

结合英伟达在人工智慧、云端、绘图运算技术和软体方面的核心专业优势，并配搭英伟达的ADAS 解决方案，并且可以兼容目前已经使用英伟达产品的汽车制造商。

此外，联发科Dimensity Auto将不只提供智能座舱芯片，更将提供包括芯片和软件在内的全套方案，甚至可以跳过Trei 1直接向主机厂提供服务。

并且，联发科还有着一直以来的价格优势。例如，目前采用高通方案，不仅需要购买芯片，还需要额外缴纳一笔基带专利费，按照芯片售价的5%收取，同时还需要购买芯片原厂配套的软件授权，然后下载源码和工具。据了解，仅仅是授权费一项就高达数百万元。

相反，联发科不仅没有额外的基带专利费用，在芯片所需的整车开发配套的软件授权上，也要更便宜。有消息显示，联发科的价格是只有高通的一半，如目前已经量产的MT8675仅需2000元就可以提供7nm+5G T-BOX座舱解决方案。

显然，在获得性能强化后的联发科，可以说在产品力上已经可以和高通正面对抗，甚至是更占优势。

同时，联发科在成本控制上又有着自己的优势，特别是在车企不断内卷价格的趋势下，可以提供可靠且成本更占优势的产品，在高通逐渐形成垄断的格局下，或许将向这位领头羊发起冲击。

另一方面，英伟达虽说在智能座舱领域建树不多，但与联发科的合作，或将从高通手中分一杯羹，也不排除改变智能座舱芯片领域的竞争格局。

不过，联发科与英伟达的合作，短期内还无法改变高通“一家独大”的现状。据悉，联发科与英伟达的合作将覆盖全球市场，但合作的第一款SoC预计2025 年底才将面世，2026-2027 年才会投入量产。

但这样的“联盟”，也将给车企在降本增效方面提供一种不错的新选择。

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算力高达700TOPS，功耗低于英伟达，高通CES推出全新自动驾驶平台

文/BY

5G会成为2020年出现频率最高的词汇，在过去的一年里，全球已有45家电信运营商开始5G的部署，显然，5G会以远超于4G的普及速度快速改变我们的生活。作为全球最大的手机芯片供应商，本届CES上高通也首次展示了其5G时代的全面布局，初步完成对手机、电脑、汽车及云端的全面覆盖。

区别于以往发布会中手机业务占据C位，高通本届CES发布会上最大的篇幅是关于汽车业务。汽车领域首次成为高通布局的重点，除了此前已经布局的车联网业务，此次高通还将触角伸向了自动驾驶。

更灵活更低功耗的自动驾驶平台

CES前夕的高通发布会上，高通正式推出全新SnapdragonRide平台，官方列举当前自动驾驶遇到的种种问题，并表示自家平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一。这种场面就如同，一个之前做手机芯片的，有一天突然站在一堆汽车Tier1面前，深叹一口气：“一个能打的都没有，自动驾驶解决方案这事还得我来。”

高通敢用最先进、可扩展性强来形容SnapdragonRide平台，底气在于其在芯片领域的广泛布局。SnapdragonRide平台是基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器建立，包含多款CPU、GPU、AI与计算机视觉引擎供车企或Tier1按需灵活组合。

除了配置灵活之外，SnapdragonRide平台的另一个核心竞争力在于低功耗。功耗是普遍制约车载芯片算力提升的障碍之一，因为算力提升会导致散热需求提升，高复杂度的散热就会导致功耗升上，而高功耗对于智能纯电动车来说显然不是一个友好的话题。高通通过业内领先的被动或风冷散热设计，最终实现了高达700TOPS算力的芯片组合，功耗仅为130W，比特斯拉FSD芯片功耗还低。竞争对手英伟达配备两块Xavier平台、两块GPU的自动驾驶平台，算力达320TOPS，但功耗已经到了500W，数据而言，高通的SnapdragonRide平台确实在功耗上大幅领先英伟达。

进一步梳理车联网布局

在车联网领域，擅长做手机芯片的高通入局就早了很多。随着车载娱乐系统对联网的需求日益增多，高通越来越成为汽车圈的“新贵”，其根据骁龙820手机芯片打造的车规级芯片，能帮助汽车实现3D导航、人脸识别、语言识别、车载娱乐、OTA等功能，目前已经在小鹏P7等车型上搭载。

本届CES上高通还发布了全新车对云服务，是其首款面向4G和5G平台的集成式车联网解决方案，将在2020年下半年开始提供。Qualcomm车对云服务能帮助车企构建数字座舱、车载信息系统及OTA能力，以及为车企提供车辆及使用情况分析数据。

随着5G及人工智能技术的发展，已经有越来越多科技公司加入到汽车行业之中，利用在芯片及软件上的优势赋能智能汽车，加速汽车的智能化、网联化进程。或许，拥有一台更智能更便捷的汽车，会比我们想象中实现得早。

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nvidia是什么东西？？

NVIDIA(全称NVIDIACorporation，NASDAQ:NVDA，中文正式名称NVIDIA)成立于1993年1月，是一家专注于智能核心芯片组设计的无晶圆厂IC半导体公司。NVIDIA是图形技术和数字媒体处理器的全球领导者。英伟达总部位于美国加州圣克拉拉，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术，在并行处理方面取得了多项突破。NVIDIA还将设计游戏机芯片，如Xbox和PlayStation3。近几年还参与了手机SoC的研发和生产，比如NVIDIATegra4。NVIDIA最著名的产品线是游戏用GeForce显卡系列，专业工作站用Quad