利扬芯片称暂未与华为有直接芯片测试合作，该公司目前经营现状如何？

广东利扬芯片测试股份有限公司怎么样？

广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年02月10日，法定代表人：黄江，注册资本：13,724.91元，地址位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号。

公司经营状况：
广东利扬芯片测试股份有限公司目前处于开业状态，公司在科创板板块上市，公司拥有4项知识产权，目前在招岗位46个，招投标项目1项。

建议重点关注：
爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息3条，涉及“裁判文书”等。

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华为芯片供应商哪几个上市公司

华为官方没有给出全部的芯片供应商合作名单，上市公司的信息对外不公开。

尽管无从得知和华为合作的芯片供应商有哪些已经上市，但可以根据市场环境进行相关的猜测和分析，首先是英特尔（Intel），作为全球最大的半导体芯片制造商之一，英特尔一直是华为的重要芯片供应商之一。英特尔提供芯片解决方案，在华为设备中使用的处理器和网络芯片等多个领域具有广泛的应用。

其次是中芯国际（SMIC），作为中国领先的半导体制造企业，中芯国际也可能是华为芯片供应链中的一员。中芯国际提供各类电子产品的芯片解决方案，其旗下的先进工艺制程在华为芯片中被广泛使用。而台积电（TSMC）作为全球最大的代工制造厂商，台积电在半导体产业中扮演着重要角色，华为的一些芯片可能也会由台积电来代工生产。

华为芯片面临的挑战与机遇

受制裁的影响，华为在芯片设计和制造方面可能面临技术自主性的挑战。由于一些关键技术和设备受到限制，华为需要寻找替代方案来满足自身的芯片需求。华为在芯片供应方面依赖于国内外的供应链，受到供应链的稳定性和可靠性的影响。在面临制裁和贸易摩擦的情况下，华为需要寻找替代的供应链合作伙伴，以确保芯片供应的稳定性。

国内芯片行业竞争激烈，华为需要与其他国内芯片企业竞争市场份额。同时，国内政府也在推动本土芯片产业的发展，这可能对华为的市场地位产生一定的影响。不过，华为在芯片领域拥有丰富的技术积累和研发实力，可以与其他国际企业进行技术合作，共同推动芯片技术的发展和创新。

任正非表示华为战略不能由少数人来决定，公司目前的境况如何？

华为的管理制度一直安排的是轮流董事长的发展模式，任正非也表示华为战略不能够由少数人来决定，而应该由公司整体上下的领导层管理层来共同商讨出解决的办法，同时还要听取公司基层员工的各种意见。在经历了几个月的整顿之后，华为的发展现状还是比较稳定的，各种经济发展数据都在预期之中。

华为的芯片已经得到了非常大的缓和。在美国与全球对抗的那段时期，华为作为一个中国的本土企业受到了西方的严厉制裁，甚至还一度停供了华为的相关芯片。那一时期的华为发展受到了非常大的阻碍，没有足够多的芯片就没有办法产出足够多数量的手机，因此华为的手机价格有一段时间提升的非常迅速，平均每一部手机的价格大约提升10%~20%左右，一些高端品牌的华为手机价格已经卖到了5000多元甚至上万元，在后来的国际形势缓和之下，欧美等国家又陆续恢复了对华为芯片的供应，加上华为自身也在不停的研发新片的进程。让华为的芯片数量以及芯片的供应问题得到了很大程度的缓和。

华为的年度经济报告显示还是比较乐观的，根据华为内部的相关数据显示，在2021年华为公司整体上下的营业额收入已经达到了6300多亿人民币，虽然在此之前的营业额收入没有这么高，但经过1~2年的沉淀和各种困难时期的度过，在2022年华为公司的营业额收入，已经逐步恢复了正增长。最大的季度报告同比增长大约17%。

总体来说，华为公司是在中国比较良好，其安全的市场环境下发展的，同时自身也拥有非常强的管理机制和较强的科技人才。

华为产业链是什么

有板块介绍、云计算业务、车联网业务、消费电子业务、通信设备业务、半导体业务、产业链代表公司。

1、华为产业链：板块介绍

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，公司的业务演进可以用四条S曲线完美的进行表征。第一条S曲线是运营商业务，公司过去三十年一直战略聚焦在运营商管道领域，实现从跟随者到引领者的超越。

第二条S曲线是消费者业务，2018年首次超越运营商业务成为华为公司最大的业务单元，预计未来消费者业务仍将延续高速增长，在未来华为业务版图中占据半壁江山。

第三条S曲线是企业网业务，华为以“平台+AI+生态”的“三轮”战略，助力行业客户数字化转型，打造数字世界底座。第四条S曲线是车联网业务，华为轮值董事长徐直军宣告华为致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。

2019年华为全年实现销售收入8588亿人民币。从结构上看，相对封闭的、华为占据绝对主导地位的传统运营商业务占比将下滑至20%左右，而更多依赖合作伙伴价值共创的智能终端、云计算、车联网等业务占比将持续提升。

同时，华为公司对生态和合作伙伴的态度也正在发生积极的变化，打造多方共赢生态圈，通过做大蛋糕实现开放环境下的自身增长正在成为公司的现实选择。

在新一轮智能化浪潮下，华为公司将从过去的跟随者转型成为新科技周期的引领者。通过创新驱动与供应链公司形成上升螺旋共同演化成长。

2、华为产业链：云计算业务

从消费互联网到产业互联网，云化、智能化是行业最大趋势。华为认为到2025年，所有企业信息技术解决方案都会被云化，85%以上的企业应用会被部署到云上，华为云的布局真正做到了全栈全场景。

在Cloud 2.0时代，以云为基础的创新ICT技术，万物互联及人工智能技术需要全堆栈式的系统设计和深度协同。依托公司三十年来在ICT能力上的深厚技术积累，华为在芯片、硬件、操作系统、数据库协同一体化等方面具备优势，有能力为企业客户提供全堆栈的云服务。

从需求角度看，企业客户需要混合云解决方案，支撑企业应用在私有云和公有云之间灵活部署与按需迁移。2019年公司发布华为huawei Cloud Stack软硬件一体化解决方案，将华为自身云业务在客户数据中心的服务延伸，并通过网络与华为云打通，定期维护升级，形成面向客户的混合云服务交付方案。

为了布局基于“无边界计算”战略的智能计算业务，华为将其服务器产品线升级为华为智能计算业务部，设在Cloud & AI产品与服务部门下。华为认为智能计算有2层含义：

1、通过统一架构计算平台、充分的算力和丰富的计算形态，支撑人工智能的应用，提升行业向智能化转型，提升生产效率。

2、将人工智能技术应用到基础设施中，提升计算中心效率并降低运营维护成本。以AI芯片为基础，打造覆盖云边端的全栈全场景智能解决方案，用算力加速传统数据中心智能化升级，支持AI应用，实现传统行业的转型与升级。

预计华为数据中心的规模在20万个机柜，300-600万台服务器之间。服务器是数据中心成本支出的最大部分，约占整体硬件成本的60-70%左右，预计华为在数据中心的服务器将以自供为主。服务器上游芯片供应商、数据中心PCB龙头、数通光模块龙头厂商将受益明显。以光模块为例，采用叶脊网络架构，20万个机柜对高速光模块的需求预计在1300万块左右。

随着公有云规模的急剧扩大，以及用户对于云安全服务的需求越来越多样化，除了自研云安全服务产品外，华为云安全通过集成合作、技术合作、应用超市等方式进行云安全生态的建设，吸收合作伙伴的优秀云安全技术和解决方案，强强联合。华为云未来5年有望收获数十倍体量增长，提前卡位与华为云深度合作的现有优秀安全厂商将共享成长红利。

3、华为产业链：车联网业务

“做智能网联汽车增量部件供应商”，是华为在汽车领域给自己设立的明确定位。在此定位下，华为将智能汽车解决方案BU的业务覆盖范围划分为五个部分：智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能电动、智能车云。华为智能汽车延续“云-管-端”架构：

1）智能车云：以“平台+生态”的形式，为车企提供自动驾驶、V2X、车联和电池管理四个方面的云服务；2）智能网联：主要提供大带宽、低时延、高可靠的车内、车外网络连接方案，包括5G+C-V2X 模组、T-Box、车载网关等。

3）智能座舱：通过“麒麟模组+鸿蒙OS+HiCar”赋能数字座舱，构建人车生活全场景出行体验；4）智能驾驶：借助MDC智能驾驶计算平台、工具链和融合传感等，助力自动驾驶从L2+向L5平滑演进，使智能驾驶加速进入快车道。

5）智能电动：目前的核心是构建高效、快充、安全、智能的电动系统，华为在车载充电、电池管理、电机控制系统等方面均已进行了相关的技术储备。

4、华为产业链：消费电子业务

2019年，华为消费电子业务坚持“1+8+N”（1代表手机，8代表平板电脑、PC、VR设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机，N代表泛IoT设备）全场景智慧生活战略，以鸿蒙操作系统和HiAI为核心驱动力。

支持HiLink智能家居生态和HMS（华为终端云服务）服务生态的协同创新，升级软硬件用户体验。用一台手机作为主入口，音箱、平板、PC、手表等常用的8种终端设备为辅助入口，然后再用1+ 8联接全场景智慧设备（N指物联网设备），这就是华为的1+8+N战略布局。

2019年，华为（含荣耀）智能手机发货量超过2.4亿台，市场份额达到17.6%，稳居全球前二，5G 手机市场份额全球第一；2019年Q3和Q4，华为平板中国市场份额超越苹果位居第一；智能穿戴业务发货量同比增长170%；智能音频发货量同比增长超过200%。

华为和荣耀智慧屏，将大屏设备在全场景智慧化时代全新升级为智慧交互中心；华为VR Glass则重构VR形态。华为消费者业务积极构建全场景终端芯片、操作系统和云服务基础能力，全场景产品竞争力和用户体验大幅提升。

5、华为产业链：通信设备业务

随着5G时代的开始，全球商用规模部署逐步加速，华为有望持续保持通信主设备市场全球第一的市场地位。华为已经与众多领先运营商合作发布了5G“超级上行”、智简承载网等创新解决方案，联合众多产业伙伴成立5G确定性网络产业联盟及产业创新基地等。

根据披露的全球5G设备商信息显示，华为已签约91个5G商用合同。从5G全产业链现状看，在上游核心芯片和器件仍严重依赖美国，中国则在主设备和运营商网络规模上占优。

（1）在底层芯片领域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片。TI、ADI等控制高速 AD/DA、PLL等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低，由于人才、经验积累等缺乏，短期内难以突破。

（2）在模块/子系统领域，Qorvo、Skyworks等占据射频器件主要份额，掌握5G毫米波技术。Finisar、Acacia等占据高端光器件主要份额。高频、大功率射频器件尚无法自产，主要依赖进口；25G以上速率激光器芯片国产化率仅3%，激光器、调制器等基本依赖进口。

（3）在主设备领域，中国企业占据行业半壁江山，华为中兴全球市场份额超过40%，专利方面华为、中兴5G专利总数已位居全球前列。（4）在网络方面，中国5G网络部署有望全球领先，5G建站规模有望占到全球一半。

在基站侧，预计到2025年，全球5G基站总量将达到650万个，华为市场份额28%。中国5G基站总量300万个，华为市场份额40%；全球小基站总量1200万个，华为市场份额25%。中国小基站总量600万个，华为市场份额30%。

在光通信领域，华为光网络设备市场份额已是全球第一。在上游的电信及光模块领域，低端的10G及10G以下速率产品，由于毛利率较低，海外厂家基本退出了这一市场，国内供应商如光迅、海信、中际旭创、新易盛等主导了全球供应。

但在100G及以上电信级市场，国内份额占比还很低，存在较大替代升级空间。在上游光芯片领域，25G及以上速率光芯片，国内还基本是空白。目前华为已具备25G光芯片设计能力，未来也将大力扶持国内其他具备高速光芯片能力的上市公司和非上市公司。

从总量上看，华为运营商业务全球市场份额已接近顶部。但从结构上看，其在供应链上的去A化和再平衡，将带来巨大的结构性替代升级机会。一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破。

另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司，也能向上突破更高附加值的环节。在高端芯片和核心元器件领域国产化替代较为困难，华为在这一领域将以自研为主。

6、华为产业链：半导体业务

海思半导体作为华为的子公司，主要为华为提供所需的芯片，已经成长为中国第一大IC芯片设计公司。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区，目前已经涉及智能手机芯片、服务器芯片、安防芯片、机顶盒芯片等领域。

台积电及中芯国际是华为海思主要的晶圆代工厂，台积电拥有华为海思超过80%的整体晶圆代工需求。除了智能手机芯片麒麟970，980，巴龙5000之外，还有各种12纳米的人工智能芯片如Ascend升腾310及7纳米的升腾910等。

不同于台积电专注于先进制程，中芯国际主要提供华为海思28/40/45纳米制程及未来的14及12纳米制程，2018年华为海思贡献了中芯国际近16-17%的营业额。预期华为海思将尽力扶持中芯国际，加速进口替代。

日月光及长电是华为海思主要的封测厂，日月光集团共计占了近9成的封测份额，而10%给长电科技。预期当中芯国际帮华为海思量产14及12纳米制程工艺，长电有机会接下大部分的后端封测份额，加速进口替代，完成自主可控。因此预期华为海思占长电科技的营业额将快速增长。

7、华为产业链：产业链代表公司