龙图光罩披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，企业未来发展形势会如何？

华讯投资：如何注意市场风格切换？

　　上周市场在券商的带动下表现强势。根据全周行业表现来看，上周为普涨行情，华讯投资数据显示，其中消费者服务、房地产、非银行业金融、食品饮料、建材涨幅居前，钢铁、医药、传媒、电力公用事业、纺织等涨幅居后。

　　注意市场风格切换

　　A股市场自踏入7月份开始就连续走强，无论是从市场的涨幅还是交易的热度来看，都俨然给人种牛市初期的既视感。但是从结构性行情来看，此次指数大涨背后各板块的分化同样较为显著，低估值顺周期板块大幅领涨，而前期领涨的医药、科技板块表现相对落后。华讯投资分析认为，一方面，医药、科技板块二季度涨幅较大，资金存在兑现收益的需要，另一方面，当前地产、金融等板块估值位于历史低位，性价比较高，低估值带来的投资安全边际叠加板块补涨需求使得低估值滞涨板块受到资金青睐。

　　总而言之，低估值板块相对而言有更高的安全边际，涨幅空间也较大，而前期领涨的科技与消费则需要结合基本面慎重考虑。

　　持续关注中报业绩预增

　　截至7月5日，A股共有630家上市公司对2020年中报成绩进行了预告，除去业绩预告类型为不确定的168家公司外，有177股预计今年上半年的业绩报喜。除低估值板块补涨主线外，中报业绩预增是当前市场追逐的另一条投资主线。在疫情使得上半年大多数行业受到明显影响的背景下，那些中报业绩仍能够实现增长的行业及公司显示出了良好的业绩确定性，华讯投资觉得值得重点关注。

　　中芯国际确定发行价格

　　中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定发行价格为27.46元/股，网上和网下申购日期为7月7日。本次发行规模超过人民币50亿元。在战略配售方面，国家集成电路产业投资基金二期获配金额近35亿元。

　　中芯国际上市之所万众瞩目华讯投资认为主要是归于两个逻辑：

　　1)近期美国对于半导体产业的出口管制政策不断升级。半导体设备及材料是国内半导体产业的关键“卡脖子”环节，加快设备材料的本土供应能力建设势在必行。

　　2)公司在A股上市后，有望迎来新一轮产能扩张周期。在这一轮产能扩张过程中，本土半导体设备、材料公司无论在验证测试还是量产供应方面将有更大的作为空间。

　　券商板块——重要的风向标

　　上证50走强叠加成交额破万亿，给券商自营及经纪带来高弹性，启动了本周券商大涨行情。从基本面来看，6月券商业绩同比仍有较高增长，上半年业绩增速将进一步抬升。从近期催化剂来看，无论是银行获批券商牌照亦或是行业内头部券商合并传闻，均显示了监管层通过支持券商大力发展直接融资市场的思路。

　　2005年至2007年的大牛市前，券商龙头中信证券率先爆发;在2019年一季度的“小牛市”，券商板块先后上演两次集体涨停，券商板块是牛市前期的重要信号，华讯投资建议投资者继续关注券商的表现，如若继续强势，或说明市场的空间已经被打开。

　　操作策略

　　低估值板块相对而言有更高的安全边际，涨幅空间也较大，而前期领涨的科技与消费则需要结合基本面慎重考虑。

　　关注消息面对行业的刺激，如中芯国际回归带动的半导体行业。

　　华讯投资建议投资者关注低估值、科技、金融等方向。近期市场低估值个股明显出现了补涨;科技股方面，一些低位的仍值得逢低介入，具体方向可关注5G板块、数据中心、半导体、消费电子等;券商近期出现爆发行情，市场空间仍存，大金融个股依旧可关注。

　　未来市场面临的风险：经济增速不及预期风险;疫情扩散超预期;政策收紧降低市场风险偏好。

　　风险提示：信息仅供参考，股市有风险，投资需谨慎。

　　投资顾问：郑宁

　　来源：华讯投资

请问科创板企业普遍具有技木新,前景不确定,业绩波动大,风险高等特征的苗述正确吗

你好，科创板公司所处行业和业务往往具有研发投入规模大、盈利周期长、技术迭代快、风险高以及严重依赖核心产品、核心技术人员和少数供应商等特点，企业上市后的持续创新能力、主营业务发展的可持续性、公司收入及盈利水平等仍具有较大不确定性。以上情形请投资者特别予以关注。

汇成股份上市前景

一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源：雪球 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

浙江嵊州好运来什么时候上市

浙江嵊州好运来是一家知名的食品企业，主要生产饼干、糖果、薯片等休闲食品。好运来公司成立于1995年，已经有20多年的历史。目前，好运来已经成为了中国休闲食品行业的领军企业之一。因此，好运来公司的上市备受关注。 好运来公司计划在A股上市，但目前还没有确定具体的上市时间。根据公开信息，好运来公司已经与多家投行签订了IPO承销协议，但具体的上市时间还需要等待监管部门的批准。根据最近的消息，好运来公司预计在2021年上半年完成IPO，具体的上市时间可能在6月份左右。 好运来公司的上市将为公司带来更多的资金和资源，有助于公司进一步扩大规模和提高品牌知名度。同时，上市也将为投资者提供更多的投资机会，有助于

科创板上市条件的5个标准是什么？

科创板对预计市值在10亿、15亿、20亿、30亿、40亿这五个范围的企业制定了相应的上市标准，即五大标准。想要上市的企业只要能够满足其中一个标准就能够拥有申请上市的资格，从这里也可以看出科创板比较人性化的一面，针对不同的企业设置不同的上市标准，有助于帮助各大企业成功在科创板上市。但是就市场反应来看，第一套标准的使用率是最高的。

01、科创板上市标准一是针对预计市值在10亿元的企业。

预计市值在10亿元的企业想要申请在科创板上市，必须保证其近两年获得的净利润是正的，并且净利润的累计值要达到5000万元及以上，达不到这一条件的企业也可以选择另一条标准，即满足企业近一年的净利润为正，同时近一年的营业收入必须在一亿元及以上。从标准一的规则中，我们可以发现标准一主要看重一个企业的盈利能力，也就是其短期创造利润的能力，对于大多数企业来说，标准一的门槛相对较低，容易达到，据统计，选择标准一的企业占比高达82%。

02、标准一到标准五对于市值的要求越来越高，且每一个标准的侧重点有所不同。

标准一对于申请上市的企业在市值方面的要求是最低的，从标准二开始，市值开始逐步递增，标准二对于市值的要求为15亿元，标准三为20亿元，标准四在标准三的基础上直接增加了10亿，标准五更是直接上升到了40亿的高度，这样的要求对于大多数企业而言是很难达到的，这也能够解释为什么大多数企业会选择标准一作为其上市标准。

除了对于市值的要求不同以外，五大标准的侧重点也有所不同。标准一侧重于对企业盈利能力的考察，尤其是近两年的盈利能力，标准二主要的关注点在于企业的研发支出，具体要求为企业的研发投入必须占比企业近三年累计营业总收入的15%及以上，标准三关注的是企业近些年的现金流量，尤其是经营现金流，标准四主要针对一些实力雄厚的企业，关注点在于其市场份额及规模大小，标准五注重对企业的行业前景以及对企业自身的核心技术进行考察。

03、绝大多数企业选择标准一，选择标准五的企业几乎没有。

上市是一个公司的重要决策之一，这一决策的成功与否直接决定了企业未来的命运以及发展空间，因此大多数企业在面对上市这个问题时都表现得格外的谨慎。对于在科创板上市的企业来说，市值成为了硬性要求，出于对各种不确定性以及风险的考虑，大多数企业会选择标准一作为其上市标准，而标准五因为其对市值的高要求，很少有公司会选择标准五作为自己的上市标准。