译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地即将动工，该项目建设对半导体产业发展有何影响？

南大光电历史最高价最低？南大光电深度分析雪球？南大光电最近会涨停吗？

半导体行业始终是投资者很关注的行业，国家给予了大力的扶持，其中南大光电这只股票怎样呢，有投资价值吗，我立马来为你们揭晓答案。在开始分析南大光电前，大伙先来瞧瞧这份半导体行业龙头股名单，点开就能查看：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏南大光电材料股份有限公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售，是MO源产业化生产的企业,也是全球主要的MO源生产商，其主要产品有MO源产品、高纯ALD/CVD前驱体、OLED材料等。南大光电依托企业自主创新平台，全面推进研发创新能力建设，自主研发的多个产品获得"高新技术产品认定证书"、"国家火炬计划项目证书"等荣誉。

粗略的对南大光电进行研究后，下面来分析一下亮点，了解一下南大光电是否值得入手。

亮点一：自主研发ArF光刻胶产品，加速公司光刻胶业务发展

公司成功自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品，成功实现了国内ArF光刻胶从零到一的转变，目前公司已完成两条光刻胶生产线的建设，25吨是光刻胶的年产能。近期，ArF光刻胶产品已获得小批量订单，随着光刻胶增强国产化趋势，光刻胶业务将带动公司业绩迈入前所未有的成长空间。

亮点二：多维度布局半导体材料，技术优势明显

电子特气方面，新一代安全源、混气产品相继产业化，最新升级的超高纯砷烷产品品质在测试中已超过目前国际先进同行的技术水平，超高纯磷烷产品也跨入国际一流制程的芯片企业，公司氢类电子特气已跃居世界前列。MO源方面，公司通过提升MO源超纯化和超纯分析技术实现了在第三代半导体领域的新应用市场增长，高纯ALD/CVD前驱体产品也实现批量供货国内外先进半导体企业。碍于文章受限，这篇研究报告把关于南大光电更深入的分析和潜在风险都详细写了，戳开这个链接就能知道：【深度研报】南大光电点评，建议收藏！

二、从行业角度看

十四五规划提到要对人工智能、量子信息、集成电路等项目进行扶持，这个情况无疑是有利的。近年来，美国不断联合其他国家对中国进行高科技封锁，不愿意让我们中国的设备和技术走向世界，美国的这种做法让国内市场对半导体技术国产化的需求增加了不止一点点，也侧面的让国内半导体全产业链的发展得到了推动。

光刻胶方面：在供给端中，受晶圆厂扩产、疫情等多方面的影响下，光刻胶的供给局面很紧张。在需求端中，国内很多家国内晶圆厂也在努力增加产能，国内光刻胶需求量远大于本土的生产量且差额逐年扩大，尤其在ArF、高端KrF等半导体光刻胶方面，光刻胶作为"卡脖子"产品在对国产替代方面的需求量在不断激增 。

总之，国家对半导体行业非常重视，南大光电作为行业的领头羊，将会得到快速发展。但文章具有时滞效应，要是想要更精确地掌握南大光电未来行情，为大家准备了链接,大家可以直接点,有专业的投顾帮你诊股，看一下南大光电估值到底是高估了还是低估了：【免费】测一测南大光电现在是高估还是低估？

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东莞市译码半导体有限公司怎么样？

东莞市译码半导体有限公司是2013-04-16在广东省东莞市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于东莞市常平镇卢屋村创业二路3号。

东莞市译码半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91441900066686447L，企业法人殷泽安，目前企业处于开业状态。

东莞市译码半导体有限公司的经营范围是：研发、生产、销售：半导体材料、电子元器件；销售：自动化设备、五金塑胶配件；货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。在广东省，相近经营范围的公司总注册资本为1696670万元，主要资本集中在 100-1000万 和 1000-5000万 规模的企业中，共6681家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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信息技术对集成电路设计的影响

一、集成电路发展过程中存在的问题 一是国产化EDA工具基础薄弱，难以推广应用。我国高端通用芯片设计的核心技术掌握不足，如CPU、DSP、FPGA、存储器、模拟、功率等芯片仍被国外垄断。工艺水平与国际先进水平有1-2代的距离。在基础材料、精密设备、IP核以及EDA工具等产业支撑领域基础相对比较薄弱，存在“卡脖子”的问题，尤其是EDA工具推广缓慢。当前，芯片传统产业短板明显，虽然国家在采取多种措施提升技术水平，但锻长板的同时可能形成新的短板。 二是工业类芯片发展缓慢，应用生态不完善。集成电路产业分为民用及商用类、工业类、军事及航空航天类，其中工业芯片的设计和制造水平，是衡量一个国家整体半导体实力的

我想问一下集成电路目前的现状，希望有专业人士不吝赐教，大致介绍一下目前比较前沿的发展情况。

目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持，换言之，集成电路是目前我国科技发展的核心零部件，因此我国政府高度重视集成电路的发展，出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域，上海、广东等城市拥有强大的经济和人才优势，在“十四五”期间形成了集成电路集群化发展的趋势。

1、集成电路渗透到我国各个行业

集成电路是我国科技发展的重要组成部分，也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。目前我国集成电路渗透到我国各个行业，例如工业机器人、5G网络建设、汽车电子以及计算机等重要科技领域，可以说集成电路是我国科技发展的基石，集成电路技术发展到位，我国才能够在科技领域不受制于人。

2、我国集成电路行业依赖进口较为严重

目前集成电路已渗透到我国各个行业，对于我国科技、工业等领域发展显得尤为重要，但因集成电路行业具有较高的技术壁垒，我国目前尚未完全突破技术壁垒，因此在7nm等精度较高的集成电路领域，我国仍需要进口。换言之，在关键技术领域，我国集成电路依赖进口较为严重。

2017-2020年，我集成电路进出口数量均呈现上升趋势，且进出口逆差也在不断扩大。根据海关总署数据显示，2020年中国共进口集成电路5431亿个，较2019年增加985亿个;出口集成电路2596亿个，较2019年增加411个，贸易逆差为2835亿个。2021年1-2月，我国累计进口集成电路963亿个;出口集成电路468亿个，贸易逆差为495亿个。

3、多项规划指明集成电路发展方向

在《中国制造2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标，同时在全国两会发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中也提到在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等领域关键核心技术。支持北京、上海、粤港澳大湾区形成国际科技创新中心，建设北京怀柔、上海张江、大湾区、安徽合肥综合性国家科学中心，支持有条件的地方建设区域科技创新中心。

3、政策规划下我国集成电路市场规模不断提升

在我国政策的促进下，我国集成电路行业主要代表企业不断突破技术壁垒，促进我国集成电路行业的发展，其中，中芯国际已能够生产n+1 nm的集成电路，虽不能完全替代7nm的芯片，但也能在短时间内解决我国机场电路短缺的问题。

根据中国半导体行业协会数据显示，2015-2020年我国集成电路市场规模呈逐年增加趋势。2020年我国集成电路市场规模为8848亿元，较2019年增加17.00%。

4、“十四五”期间各省份出台规划促进集成电路发展

目前长三角地区的安徽省、江苏省、上海市，泛珠三角地区的江西省、福建省、广东省、四川省均对“十四五”期间，集成电路的发展做出了明确的目标规划，形成了较为明确的集群化发展，除此之外，湖北省、重庆市以及山西省也针对“十四五”期间集成电路的发展做出了明确的目标规划。

综合来看，集成电路行业的发展对于我国工业智能化、5G网络、汽车电子、计算机等关键领域的发展起着至关重要的作用，但目前由于我国尚未完全突破集成电路的技术壁垒，到至我国对集成电路的进口依赖较为明显，未来在《中国智造2025》以及《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的支持下，我国集成电路的发展会越来越好。

除国家层面外，我国经济较为发达的省份也在不停的摸索集成电路的发展，目前在长三角和泛珠三角地区已形成了集成电路发展的集群效应。

—— 更多数据请参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》

美国通过“芯片法案”，中国芯片市场目前情况如何？

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

我国芯片市场规模占GDP比重有所上升

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。

江苏省集成电路产量占比最大

近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。

分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。

中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速

2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。

2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。

更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》