半导体行业迎复苏，有哪些值得关注的信息？

芯片法案后，半导体行业的机会有哪些？

芯片法案后，半导体行业的机：

1、工程拉锯战的开启。美国的新变法案立案之后，要求对美国本土的芯片提供巨额的补贴，但是提供的补贴有一个要求就是公司必须在美国本土制造芯片。这个法案的提出其实就是为了吸引更多的企业在美国本土进行投资和建厂。

企图用这样的方法让制造业能够回到美国本土当中。可以看得出美国的高端制造业人才比较少，而且目前并没有什么解决的方案。试图通过芯片法案之后能招引更多的工程师，这种想法是不对的。因为工程师红利这方面的内容并不是能够一蹴而就的。早在2016年，美国就对理工科毕业生进行了数据上的统计，其中中国有470万人，美国仅仅是56.8万人。对工科极度缺乏的。而这一次芯片法案之后，我国将能够借此机会在工程师上面得到转型和升级。

2、美国试图想要利用芯片法案，对我国的工厂造成影响。但是芯片方案的落实并没有在技术上对我国造成影响，反而是使我国的设备在全球能够大幅度的提升。特别是在疫情的影响之下，我国的半导体需求与应用正在发生着变化。第一季度市场风险偏好，但是有急剧下降的危险，但是半导体并没有形成严重的杀跌。

季报出来之后，对于那些低估的半导体公司，其上升的空间仍然维持一定的趋势，上升的空间还能够在一定规模上打开。也即意味着净利润有望在一个程度上得到提升。长期来看，科技创新带动的行业景气将不会轻易的受到改变。我国的半导体设备市场规模正在同比增长过程当中。现在半导体最大的机会就在于国产替代进口。国内晶圆代工厂和储存器厂的扩产是半导体设备材料公司最主要的一个方面。

曝华为海思28nm已大量出货，这其中都有哪些值得关注的信息？

该信息为谣言。

华为公司海思系列芯片一直都是消费者比较信任的芯片之一，无论是从性价比，还是从稳定性，该芯片都可以称为多款手机应用的芯片。然而，华为公司却在芯片生产方面遇到了棘手的问题，以目前的情况来看，华为公司暂时还无法进行量产芯片。不过一位博主在社交媒体平台上发布了爆料信息，并声称华为海思28纳米芯片将于下半年量产。随后，该博主发布另外一则信息，主要表示28纳米芯片量产并不是事实。

中国芯片生产任重道远，受芯片规则影响

虽然大部分网友认为国际芯片行业正在进入稳定发展中，可是，我国多家公司却很难具备生产芯片的能力。一方面是因为多家公司无法获得高端光刻机，很难实现芯片生产和量产。另外一方面是因为相关国家制定的芯片规则，大部分国内芯片生产商或代加工厂受到很大的影响。即便我国提出了发展芯片的方案，这条路并不好走，任重道远。

华为公司未放弃芯片研发，28纳米海思芯片量产不是事实

其实，华为公司一直集中于海思芯片的研发和生产，也引起了外界的质疑。毕竟生产芯片难度过大，与其将更多的金钱和精力集中到芯片生产线，倒不如提高华为其他产品的性能。事实并非如此，虽然难度很大，但华为公司绝不会放弃芯片研发和生产。行业在不断的发展与进步，与之相关的行业利润额也在增加。技术不断突破，才能充分的解决我国相关技术被卡住脖子的问题。

总的来说，大家千万不要相信华为海思28纳米芯片将要量产，这其实是一则谣言。其实，大部分公司完成芯片设计，大型公司会寻找代加工厂，应用的领域和范围千变万化，量产并不容易。

芯片+集成电路，这5只芯片股即将一飞冲天！值得关注！

一、消息面：世界半导体大会将召开，聚焦自主可控。

我国半导体行业迅速发展，2018年，中国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%。自主可控相关相关芯片有望受益于政策支持。

二、相关概念股：

1.北方华创

概念：芯片概念，集成电路概念，光伏概念，军工，年报预增，养老金持股，锂电池

公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。

泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

2.晓程 科技

概念：集成电路概念，芯片概念，智能电网，电力物联网，光伏概念，黄金概念，小金属概念

致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

3.士兰微

概念：芯片概念，集成电路概念，智能穿戴，5G

公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

4.大港股份

概念：芯片概念，集成电路概念，创投，光伏概念，节能环保，军工，科创板IPO

5.中科曙光

概念：芯片概念，网络安全，云计算

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未来电子元器件行业的发展前景如何？有哪些值得关注的技术趋势？

一个行业的前景如何，主要看的就是它应用的广度和深度，可以不夸张地说，电子元器件行业就是支撑未来经济的支柱产业。这一点从目前最火的热门技术领域就可以看出，以下是一些值得关注的技术趋势： 5G技术：5G技术的普及将会带动电子元器件行业的快速发展，例如滤波器、射频器件等。 人工智能：人工智能技术的应用将会使电子元器件更加智能、自主化，例如智能传感器、智能处理器等。 物联网技术：物联网技术的普及将会带动电子元器件的广泛使用，例如传感器、嵌入式芯片等。 新能源技术：新能源技术的发展将会带动电子元器件的需求，例如太阳能电池、风力发电机等。 车联网技术：车联网技术的发展将会带动电子元器件的需求，例如车载芯片

半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗？

如果国内芯片、半导体板块的A股上市公司能够抓住产业机遇，结合国内政策和下游需求完成历史性的增长，则后市一定能够走高。

芯片、半导体以及5g、新能源车等行业是今年两会的重要讨论话题，在未来二十年的时间里，这些板块国家一定会重点发展。

现阶段，国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平，而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情，估值偏高，应谨慎入场。但从长远来看，国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。

政策重点扶持，研发芯片技术上升为国家战略

2020年是大科技年，科技是国家的第一生产力，在几次三番被美国压制受限以后，政府痛下决心，只有大力发展科技，才能真正强国强民。

为此，推进部署了国家级经济技术开发区的创新提升，誓在打造改革开放的新高地。从国家层面来说，芯片和半导体行业已经提高到了国家战略高度的位置上。

在国际各国争相激烈发展核心技术的背景下，中国也势必不会落后，无论后续人力物力需要投入多少，都会放在国家发展计划的前列，因此这两个板块的后续上升力度也会非常有潜力之一。

国家提供资金扶持，提供多项税收优惠

为了吸引国内外投资者更多得参与到中国的芯片、半导体产业中，并促进信息产业的发展。

有关部门已经决定延续集成电路和软件企业的所得税优惠政策，在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”（即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收）或“五免五减半”（即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收）的基础上，对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。

大资金流入相关股票板块，芯片与半导体板块厚积薄发

从半导体板块的股票技术面上来看，芯片与半导体板块是有预期的，最近的股票市场只要科技股的走势好，指数就会上涨，整个市场的盘面也表现更好。

芯片与半导体板块从高点下来后经历了好几轮洗盘建仓，三重底底部明显，说明主力在这个板块投入了不少资金。在未来10年的半导体产业链持续向大陆转移的背景下，中国半导体上市公司将有数倍的上升空间，特别在5G周期即将启动后，全球半导体需求也将进入新一轮的爆发期。

虽然目前半导体估值偏高，但是芯片和半导体行业在技术上一定会深入发展，资金上一定会有国家财政支持，人力物力上会有最优秀的人才去研究。

现在只是发展初期，技术还没有突破，半导体业绩尚未兑现，未来有极高的发展前景和利润空间。

中国集成电路概念股有哪些

半导体概念一共有23家上市公司，其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易，另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。

根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生北方华创、上海新阳、太极实业。

集成电路设计

同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中，半导体设备达到464亿元，占比482%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。