美国发布对外投资审查行政令，限制美企在半导体和微电子、量子信息和人工智能等领域对外投资，如何看待此事？

拜登签署实施芯片法行政令，该行政令会带来什么影响？

首先是提高美国在科技领域对抗中国的竞争力。采用的方法是补贴美国芯片制造业，扩大科研经费。实际上，该法案的目的是缓解芯片的持续短缺。因为，这个问题影响了从汽车到武器生产，从洗衣机到游戏机的一切。该法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，预计将达到240亿美元。

其次是扰乱国际贸易。该法所谓的“保护措施”带有强烈的地缘政治色彩，是美国实施经济胁迫的又一例证。中方对此坚决反对，将继续关注该法案的实施，必要时采取有效措施维护自身合法权益。该行政命令为实施《芯片与科学法》设定了六项优先事项，并设立了一个由16名成员组成的跨部门指导委员会，该委员会由三名成员共同主持，其中包括总统国家安全事务助理沙利文。其他成员包括美国国务卿布林肯、财政部长耶伦、国防部长奥斯汀和商务部长雷蒙多等。

再者是确保美国在微电子领域的长期领导地位。刺激私营部门投资，创造就业机会和创业等利益，加强和扩大区域制造和创新生态系统。美国芯片法案是经济胁迫的典型例子，严重违反市场规律和国际贸易规则，扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易，“对谁都没有好处”。

要知道的是关于该法案，中国外交部和商务部已明确表示，中方坚决反对干扰国际贸易。据白宫网站报道，拜登签署的行政命令设定了实施《芯片与科学法案》的六项优先事项，还成立了由总统国家安全事务助理沙利文领导的由16名成员组成的跨部门指导委员会。其他三位联合主席包括美国国务卿布林肯、财政部长耶伦、国防部长奥斯汀和商务部长雷蒙多。

媒体：断供将削弱美半导体公司，美方下令断供究竟意欲何为？

媒断供将削弱美半导体公司，美方下令断供究竟意欲何为？这个问题的答案大概是：

1.局限我们的先进计算能力

首先，众所周知，人类已经进入智能时代，人类智能时代下，对芯片的依赖程度，在未来的日子，只会越来越严重，而国家之间的战略竞争和合作，也会越来和它有着千丝万缕的关系，故此，伴随我们的崛起，美国出于自身全球战略的考虑。选择了有限制我们发展的可能的，卡住我们脖子的芯片手段。

而这次拜登政府最新命令，要求停止向中国出口用于人工智能的最先进芯片。意在限制中国先进算力和人工智能， 让他们在这些领域继续保持优势。尽管限售举措会至少延期一年。但是美方的这波操作，似乎是志在必得。

2，限制在军事上的影响

其次，同时也知道，除了更加广泛的领略，我们的军事领域是芯片使用的重点地区，尽管芯片的诞生和制作是极为高科技的事情，但是我们也一样要在这个领域，得到我们的一席之地。不然美国官员期盼的降低“相关产品用于中国军事事业的风险”。 就一定会实现了，届时我们国防安全，难道要美国的脸色，进而仰人鼻息吗？

3，拆台中国，带着私心

再次，拜登政府此次断供，聚焦于具有军事用途、意在给中国战略能力的关键领域。筑高壁垒。要知道在现在的历史条件下，拆台中国，才是符合 所谓美国利益的。故此，于公拜登政府希望通过切断中国从美国公司获取高端芯片的渠道，为中国人工智能的发展制造障碍，也为美国赢得与中国的战略竞争创造有利条件。而于私方面，拜登政府也希望在舆论场制造一波利好美国“唱衰中国”的言论，为即将到来的中期选举赢得更多的政治筹码。

美国近年来推进“新基建”的布局及启示

近年来，世界经济 呈现发展动能趋缓、下行风险上升、规则调整加快的特点。 为应对经济衰退，

美国推出了《美国重建基础设施立法纲要》，加快实施万亿基础设施重建计划，对交通，水资源、给水和排水系统，以及下一代能源基础设施，高速互联网等新型基础设施领域进行部署，以此帮助美国经济复苏。

美国近年来在新型基础设施建设方面的主要布局

受政治体制影响，美国在基础设施建设部署上存在较大不稳定性，但是对新型基础设施建设的投资却一直被作为推动经济增长的重要手段，相关战略部署立足长远、积极推进。

（一）主要战略部署

自2008年国际金融危机以来，美国先后实施了《美国复苏与再投资法案》《美国国家空间数据基础设施战略规划草案（2014-2016年）》《修复美国地面交通法基建法案》《联邦大数据研发战略计划》《增强联邦政府网络与关键型基础设施网络安全》《美国重建基础设施立法纲要》等战略计划，出台了《网络与信息技术研发计划》《大数据研究计划》《能源制造业系统伙伴关系计划》等具体的实施细则，旨在通过加大新型基础设施建设来摆脱经济危机，提升产业竞争力，实现经济复苏。其中 科技 领域新型基础设施建设主要包括下一代能源基础设施、高速互联网、科研基础设施、人工智能、大数据等方面。

（二）《美国重建基础设施立法纲要》的主要内容

2018年2月，特朗普政府出台《美国重建基础设施立法纲要》（以下简称《纲要》），从出台时间来看，《纲要》与我国“新基建”战略部署时间较为接近，面临着相似的国际背景和外部环境，建设领域上存在一定相似性。《纲要》更加偏重于融资，传统基础设施占比较大， 科技 领域的基础设施建设更多以其他的专项计划来部署。在技术领域上，《纲要》重点投资现代交通、新能源、5G通讯基站、智能电网、宽带网络、大数据等领域，注重对成熟技术的应用和推广。相比而言，根据国家发改委对“新基建”范围的界定，我国“新基建”包括信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施，技术领域涉及5G、物联网、工业互联网、卫星互联网、人工智能、云计算、区块链等新兴技术，特别重视对重大 科技 基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等创新基础设施的投资。

美国推动新型基础设施建设的主要举措

自2008年以来，美国不断加强在新型基础设施建设领域的战略部署，主要包括五个方面的重要举措。

（一）加强对“新基建”的研发投入

2018年，特朗普政府出台的《美国重建基础设施立法纲要》提出设立200亿元的创新转型项目计划，发展自动驾驶技术和车辆、新轨道运输技术、无人机、模块化基础设施技术等。在2019-2021财年特朗普政府美国工业发展领域研发优先事项中，人工智能、量子信息、通信网络、自动驾驶、智能制造、工业机器人等技术领域成为优先布局事项。

（二）开展基础研究和关键核心技术研发

（三）强化关键基础设施技术的自主可控

对关系国家战略安全、影响国家竞争优势的基础设施领域，美国支持本国企业主导建设全过程，强化技术自主可控。美国颁布了《增强联邦政府网络与关键型基础设施网络安全》的行政指令，从联邦政府、关键基础设施和国家三个方面，要求采取一系列措施确保联邦政府及关键基础设施的技术安全。对于国外企业投资美国关键基础设施项目，尤其对高度敏感的国家安全项目，要接受美国外国投资委员会、美国国会美中经济和安全审查委员会、美国联邦能源监管委员会等机构的层层监管，确保技术安全可控。

（四）发挥杠杆效应支持引导企业参与

在新型基础设施建设中，美国十分重视发挥民营企业的作用。在《美国重建基础设施立法纲要》中，除政府拨款的2000亿美元外，其余2万亿美元的基础设施建设资金大部分来源于私营企业投资和债券，基础设施具体建设也由私人企业承担，该计划以融资为主，广泛吸收私营企业和个人的资金。采取公开招标方式，鼓励民营企业采用新技术，通过基础设施建设推进制造业回流，促进新兴产业发展和培育。

（五）加强科研基础设施设施建设

美国高度重视科研基础设施（包括大科学装置）建设。如在《美国复苏与再投资法案》中提出，支持用于科学研究、基础设施以及实验室大型仪器设备的更新，启动《民用超级计算机计划》，为能源部的生物能源中心和联合基因组研究所购置新的设备，为国家实验室和大学核聚变研究提供设备升级或购置新的设备等。近年来，美国能源部提出实施“前路计划”，设立“百亿亿次计算项目”，部署百亿亿次超级计算机，解决并行性、内存和存储问题，为推进基础设施建设提供运算支撑；在南达科他洲开工建设长基线中微子设施，开展地下深层中微子试验场所。为提高国家生物安全，美国开始新建5家生物安全四级实验室，包括美国国家过敏和传染病研究所、加尔维斯顿国家实验室、美国国家生物卫生分析与对策中心等。在人工智能领域，美国发布《国家人工智能研发战略规划》，提出要开发人工智能共享数据集和测试环境平台，开发开源软件库和工具集等。

对策和建议

通过总结美国近年来在推进基础设施建设方面的经验和做法，结合我省发展现状和需求，提出如下对策建议。

一是制定出台“新基建” 科技 支撑行动计划。 强化统筹安排与顶层设计，从 科技 创新支撑“新基建”发展角度，提出具体的行动方案和实施细则。设立“新基建”工程技术研发专项，围绕我省“新基建”过程中遇到的工程技术难题，组织省内外高层次团队进行攻关，推动工程 科技 发展。

二是构建多元化融资模式。 加快 科技 债券、融资租赁、PPP等融资模式在“新基建”中的应用，为推动我省创新基础设施建设提供资金支持。以建设国际风投创投中心为契机，引进风险投资进入 科技 类基础设施建设领域，发挥金融杠杆撬动作用，扩大市场化资金规模。

三是提高 科技 园区基础设施建设水平。 以高新区、专业镇、 科技 小镇等区域创新平台为依托，加快提升5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通等基础设施建设，高水平打造智慧园区、 科技 园区、创新园区，提升 科技 对园区发展的支撑带动作用。在省级高新区动态评估中，引入新型基础设施建设指标，引导高新区提升新型基础设施建设水平。

四是加快科研基础设施和实验室建设。 以企业实际应用需求为导向，新建一批中小型科研基础设施，以应对大型科研基础设施（大科学装置）需求不足、成本过高、效能不匹配的问题。如中等性能超级计算机、低强度中子源、P3级生物安全实验室等。加快推进省实验室建设步伐，瞄准5G、大数据、工业互联网需求，建设一批工程领域省实验室。

转自丨三思派

国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超？

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？

一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？

看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。

近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。

二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了

回顾 历史 ，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。

同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。

讲了这么多 历史 ，我们可以看出：

结论就是：中国半导体是在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题

如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。

可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。

最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链

我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟百度一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

首先任何技术都有一个技术积累阶段，还必须要有一个从原材料，到生产工具，与检测仪器仪表，最后在到生产组装配套完整的产业链。

今我国全民玩芯，学校成立芯片专业，将高精尖端技术玩成了速成技术，这本就不现实，为什么呢？事实上这只是骗国家的补贴，和企业学校玩政治秀，为什么呢？因为有些企业和学校，芯片长什么样子他们都不知道，又不是工地搬砖，靠人多力量大，就可快速完工。

我国玩高精尖端的技术，事实上不是缺人才，而是缺高精尖端的实验室，和实验室所需要的高精尖端的制造工具，和高精尖端精密的实验仪器仪表工具，和高精尖端高精密度的测试仪器仪表工具，这是一个国家高 科技 必须要掌握的技术，为什么呢？因为开发未来新根念技术，就必要开发新型的材料应用，而开发新技术和新型材料与原器件，都离不开高精尖端的制造工资，和实验与测试仪器仪表。

所以高精尖端芯片设计软件，才是我们的短板，还包括配套芯片的系统软，工业自动控制软件等，所以我们与美欧日的差距，真正意义上来说，没有形成完整的产业链。芯片设计软件，工业控制软件，高精尖端的精密工具，高精尖端的仪器仪表。每一个工序，都可卡我们的脖子。

所以全民各玩各的芯片，不但浪费资源，还不能统一技术标准，费吋费力还不一定成功。现我们需要的是组成，各类专业行业领域的科研攻关队，而不是开发队，为什么呢？因为开发技术永远是跟在别人后面追，所以我们需要的是研究研究生团队，比如高 科技 的材料研发，高精尖端的工具研发，高精尖端的仪器仪表研发，各类的工业和智能的控制软件研发，只有我们掌握了这些技术，我们的尖端 科技 才能完成，从研发到设计到生产完整的产业链。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

作为产品、成品，“国产芯片”与“美国芯片”曾经没有什么差距啊！

中国的华为芯片曾经与美国的高通芯片以及苹果芯片一样是高端的 。当时是世界上仅有的三大高端芯片，同样是7纳米、5纳米水平，同样使用了ARM架构、EDA软件，同样由使用ASML EUV光刻机及其它工艺设备和高端材料等的台积电代工出来。 就产品和成品而论，在过去，国产芯片已经赶上了美国芯片，只剩下何时超过的问题，而在当时看来，超过将无需太长时间。

国产高端芯片后来至今却面临着成品库存终将耗尽和可能绝版 2 个问题 。华为高层人已经公开地说明白了这 2 个问题，同时，又说了海思仍在研发世界领先的芯片、与ARM照样合作着，倒是没听到说与美国企业在EDA软件上的合作怎么样了，但该软件跟那个架构一样是获得永久授权的，尽管今后不再被提供升级服务，也能支持国产高端芯片的设计。由此可见，就当前而言， 这 2 个问题是出在高端代工上 ，台积电无法继续按照自己的意愿，用EUV光刻机来制造国产芯片，致使国产芯片的高端性不得不仅仅停留在设计阶段/环节，即国内高端芯片设计技术不再像过去那样进入了国际高端制造阶段/环节从而得到实现，显然， 国产芯片是在已经赶上了的情况下，超过美国芯片的时间将被美国及其盟国盟友给延长，而且将延长许多！

美国是拿什么东西把国产芯片超过美国芯片的时间给延长的？ 一是不再给国产高端芯片设计提供EDA升级服务，二是不让给国产高端芯片设计提供高端架构服务、高端代工服务和高端工艺设备以及高端材料服务等，而代工服务中本也包括EDA服务。

美国是凭什么做到不再给和不让给这么多高端服务的？ 是因为EDA工具为其本国的，而盟国盟友使用的高端架构、高端代工、高端设备、高端材料等当中则含有本国的技术， 因此便可知，首先去除美国技术是多么的必需！

美国为什么不再给和不让给国产高端芯片提供这么多的高端服务？ 就是因为我们国内相关企业在这些服务上都还没有达到高端，芯片设计的前端和后端各环节都还没有达到高端，按分工不是由芯片设计企业和芯片制造企业负责的EDA软件或工具也不是高端的，且不说还没达到国产化， 由此就可知国产芯片与美国芯片的差距在哪儿了，差在我们国内已经建立起的技术链产业链以及供应链整体没有实现高端上，在高端上距离外国还远，而外国不止是美国，并且，美国也承认自己至少在高端芯片制造和高端光刻机制造上并不是强者 ，已经有了差距感和危机感，其它的国家和地区倒向来是跟美国一伙的，于是，国内唯一达到高端的芯片设计企业，在过去，只能接受美国及其盟国盟友所提供的不断升级的高端服务；在现在和未来的一个较长时期内，只能接受人家不再升级的高端服务，正因为如此，国产芯片超过美国芯片的时间必定会比过去长不少，实际上，连在芯片设计环节已经实现的“赶上”都会难以保持住，可能会变成“有差距”，毕竟得不到不断升级的国外高端服务了。好在！我们国内芯片行业正在实施全技术链全产业链以及全供应链升级行动，已呈现全面奋起、整体直追之势，相信终将弥补国产芯片与美国芯片的差距，不止弥补国产芯片高端设计可能出现的与美国高端芯片设计的差距，远远不止！