台积电将投资世界先进首座 12 英寸晶圆厂，从商业角度如何看待这一布局？

美国加速“掏空”台积电台积电绕开美国技术

近期一个科技圈儿的消息令人五味杂陈。
台积电在美国亚利桑那州建造的5纳米晶圆厂将于12月6日举办首批工具设备进驻典礼。这也意味着晶圆厂已经完成基本准备工作，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备，为2024年实现量产奠定了坚实的物质基础。
这是一次颇显政治考量的决绝行为
在全球化的逻辑下，市场在资源配置中起决定性作用。台积电到美国设厂无论从哪个角度来看，都不符合纯粹的商业逻辑。台积电的创始人张忠谋自己就曾公开表示，在美国生产芯片的成本比在台湾至少高出55%。
但是，芯片作为一个关系到国计民生的重要产品，其生产除了考虑经济效益外，同样需要考虑其他因素，例如政治和安全。从这个角度来看，台积电在美国设厂的行为同样可以被视为分散风险的理性决策。这也侧面反映出，台积电对于两岸关系发展趋势的潜在担忧。
所谓决绝，则体现在美国分厂核心技术人员的组成方面。根据公开报道，早在11月初，台积电就曾包机把近300名员工送往美国，之后还将分批次包机将总计超过千名工程师及其家人陆续送到美国。这些员工将在台积电安排的被昵称为“台积村”的新社区开启新生活。
无论外界如何评价，外派美国的机会并非唾手可得，至少要经历两次面试以考核英文能力和专业能力。可以预见，这些主动申请赴美的人当中，大概率会有相当比例的人永久留在美国。从这个角度来看，这也是一次大规模的高科技人才跨洲流动。
今年7月，美国国会通过《芯片和科学法案》
美国在芯片领域的掌控力进一步加大
毫无疑问，芯片在现代科技、生活、经济和军事中的作用与日俱增。今年7月，美国国会通过《芯片和科学法案》，试图利用国家补贴方式吸引国际高科技企业赴美生产，以便最大限度地保证半导体产业链本土化。
需要指出的，台积电赴美设厂的决策早在2021年就已经做出，并实质性动工。换句话说，即便没有芯片法案，台积电依然会到美国投资设厂。张忠谋指出：“移去的都是美国企业所需最先进的产能，对美国也非常重要。”
所以，台积电此举不仅符合美国备源、分散生产以强化供应链安全的布局，而且在当前大国政治博弈加剧的背景下凸显出美国的硬实力和软实力。台积电正在成为美国在全球建构半导体科技新防线的关键角色。
不要过度迷信和夸大经济利益的吸引力
在浪漫主义的全球化时代——冷战结束到特朗普总统上台前，经济利益一直是推动全球化进步的最大推动力。但是，特朗普上台后，世界发生了巨大的变化，地缘政治重新成为国际政治的主导性因素。
换句话说，安全而非利润，“以防万一”而非“效率优先”，成为国家、企业甚至个人决策的首要考量。新冠疫情大流行和俄乌冲突进一步加深了这种认知。无论是对美国，还是对台积电，抑或张忠谋，在美国设厂都是这种新的政治、安全与经济逻辑相混合的产物。
同样道理，对于任何一个国家来说，再痴迷于简单的物质成本优势，都注定会被边缘化。更值得一提的是，在高科技领域没有任何国家或者市场是真的不可或缺的。根据商业情报分析公司StrategyAnalytics数据，2022年第三季度全球芯片市场中，台积电营业利润份额再创新高，达到了惊人的82%。
这也是台积电自1996年以来，在过去26年中所创造的最高营业利润率。在一些国家主动推动经贸脱钩和新冠疫情大流行导致的被动脱钩双重因素叠加的时代背景下，台积电能够取得如此高的利润率，也证明和强调了一点：任何国家都不要迷信自己的市场吸引力。
台积电已经成为各国争抢的“香饽饽”
据说，出席12月6日典礼的贵宾当中除了苹果、英伟达和AMD等大客户的首席执行官外，还有美国商务部长雷蒙多，甚至总统拜登。由此可见当地对此事的重视程度。过去的经验表明，招商引资对发展经济具有巨大的促进作用。美国凤凰城经济发展促进会预估，台积电分厂将在10年内给当地创造近4300个直接和间接就业机会。与此同时，调查也显示当地的房价已经“水涨船高”，中位数已从2020年的29万美元大涨50%到45万美元。据业内人士爆料，台积电还将计划在亚利桑那和弗吉尼亚分别再建第二和第三座晶圆厂。此外，日本也已经成功地与台积电达成协议，在东京成立合资公司设立先进封测厂。
那么问题来了：除了吃酸葡萄，我们还能做点儿什么？

什么是台积电?

台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

2011年资本额约新台币2591.5亿元，市值约1000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

扩展资料：

企业事件

2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

参考资料来源：百度百科-台湾积体电路制造股份有限公司

台积电，正加速变成“美积电”（台积电迎来巨大转变）

首批抵美的台积电工程师刚到不久，就发现自己沦为了“二等公民”。
而一年前赴台培训的美国工程师在离台后，被台湾同行抱怨是美国“巨婴”。
就在台积电创办人张忠谋首次证实台积电将在美国扩大投资、设立3纳米晶圆厂的同时，两份来自台湾最大社交网站PTT的爆料截图开始热传。
网上有人说，台积电正在加速变成“美积电”，岛内关于蔡英文当局“卖台”的抱怨声浪正在越来越高。
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台积电的“去台化”进程正在加速。
11月21日，台积电创办人张忠谋在台湾出席记者会时正式证实，台积电在亚利桑那州的5纳米晶圆厂将于12月6日举办首批机台设备进驻典礼，意味着厂房已经部分完工。这会是美国最先进的半导体制程。
在被问及3纳米晶圆厂是否也可能会落户美国亚利桑那州，张忠谋回答：“之后，是5纳米之后”。
报道称，张忠谋的这番言论，首次证实台积电在继5纳米晶圆厂后，还会扩大投资在美设立3纳米晶圆厂。
张忠谋称，据他了解，美国商务部长雷蒙多已答应出席，这个很难得，商务部长从华盛顿飞到亚利桑那，听说当天就要回去，“也邀请了拜登总统，不知道他会不会来”。
美国商务部长雷蒙多
此番言论一出，立刻引发半导体产业界的极大关注。
此前台当局就多次宣称，3纳米制程的半导体芯片不会转移到美国。台湾岛内忧虑，在美国设3纳米晶圆厂是“先进制程外移”，关键核心外流，有网友还以愚公移山形容台积电赴美投资，说这次移的是“护国神山”。
关于蔡英文当局“卖台”的抱怨声浪之大，以致于“经济部长”王美花22日发三大声明，重申3纳米以下先进制程都会留台。
但网友并不买账。
还有媒体爆料，早在从本月初起，就已经有300名台积电员工登上了飞往美国亚利桑那州5纳米晶圆厂的包机，这还只是开始。
据悉，未来几个月还将有6架包机，将超过1000名工程师和他们的家人送往美国。而除了台积电本身的工程人员外，台湾供应链厂商也将一同赴美。
对此，有台媒报道称，这些前往美国的工程师不仅是台积电亚利桑那州新晶圆厂的主力，更是美国振兴芯片制造业的关键人才。
台媒直言，“台积电的投资将会把整个产业聚落搬去美国”。
网友质疑，先进制程往美国搬，台湾人才也往美国送，携家带眷连宠物都带去了，这就是爱台湾吗？
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近日，在台湾最大的社群网站PTT上开始流传这样一张爆料截图，称首批抵美的台积电工程师刚到就发现自己在美国工作已经沦为“二等公民”。
不仅假期比美国同事少了7天，工作量和薪资也少了一大截。
网络图片
有意思的是，在亚利桑那州的晶圆制造厂开始运作之前，一批美国工程师也被派往台湾台积电厂培训了一年时间，在这些美国工程师回美国之后，PTT上也出现了一大批台湾人的抱怨之声。
PTT上的评论，一边抱怨美国人的薪水比台湾高，干的活比台湾同行轻松，甚至学历都没有台湾同行高，遇到问题只会找台湾人说“请来帮忙看一下”，因此有台湾人管这群美国同行称之为“巨婴”；
一边还说，台积电内部禁止吸烟，但他们的美国同行仍在设施内继续抽烟，导致“从宿舍到食品储藏室的区域都充满了烟雾”。
这也从侧面印证了张忠谋21日在记者会上的说法：
我知道，在美国制造芯片的成本将比在台湾至少高出55%。
那为什么台积电冒着成本增加的风险还要去美国设厂呢？
张忠谋紧接着说：“但这并不能阻止将一些产能转移到美国，我们搬过来的芯片制造工艺是美国所有公司中最先进的，这对美国来说非常重要。”
哦，因为“这对美国来说非常重要”。
美国正在一步步将台积电收入囊中。
美国想推动芯片“去台化”、服务于自己地缘政治利益的意图昭然若揭。
外媒先前就披露，美国曾进行各种兵棋推演，一旦台海局势出现最坏情况，将摧毁台积电所有设施，防止中国大陆取得先进芯片制造技术，并协助撤离台湾半导体工程师，降低全球供应链的冲击。
这充分说明，美国只是将台湾当作遏制中国的“棋子”。美方一直考虑的是都是如何最大程度避免自己的损失，同时把利益最大化，甚至“趁火打劫”。
台积电方面很难说没有看到这一点。
对于在亚利桑那州建晶圆厂，外界都认为是台积电因应了美国政府的要求，以及美方刚通过520亿美元规模的芯片法案，不过，这样的补助金额在张忠谋看来远远不足。“虽然美国本土的芯片产量会提升，但相对的单位成本也将会增加，这使得美国很难在国际市场上竞争。”
虽然预料到了成本增加，利润减少，但台积电还是这么做了。专家分析认为有两方面的因素：
一是为了服务台积电美国的客户。毕竟美国客户占台积电营收前十大客户当中的八家，其中苹果更是占超过1/4的营收金额；加上近期有消息指出，电动车大厂特斯拉准备把新一代FSD芯片由三星转交由台积电代工，使得特斯拉在2023年有机会成为台积电前七大客户之一。
二是因应美国客户要供应来源多元化的供应链安全需求。当前，不少芯片设计厂商希望将芯片制造供应来源分散化，以避免供应链风险。比如苹果公司计划将其部分芯片的生产放到美国本土，后续还将会从欧洲晶圆制造厂采购芯片。
库克曾公开表示，苹果全球60%处理器供应来自台湾，60%来自任何地方可能都不是一个好的战略。
台积电大客户联发科执行长蔡力行之前也表示，在部分大型设备制造商要求芯片供货商必须来源多样化的背景下，如果业务需要，联发科将不得不为同一款芯片找寻多个来源。这一说法也呼应了联发科先前与英特尔达成合作协议，计划将部分芯片交由英特尔代工的决定。
因此，很明显，在美国用制裁大棒搅动起半导体行业风云之后，台积电不得不面对行业“去台化”这一趋势。赴美建厂，既是交的“投名状”，也是给供应商吃的“定心丸”。
但这颗“定心丸”到底能不能定心？
事实上，不久前晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时就曾明确表示，台湾半导体产业之所以能够在世界上领先，主要是工程师素质佳、成本相对低、价格比美国便宜。也因为芯片交易是国际价格，这使得台积电可以一直赚钱，并且把赚到的钱再持续投资先进制程的发展当中。
因此，如果没有这些条件，台积电就算搬到美国，优势不一定能继续存在。
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诚然，台积电正面临着来自美国方面越来越大的施压。
纽约时报17日的一篇文章总结现在华盛顿对台湾芯片产业的态度：
台湾面临着华盛顿方面日益加剧的不安。美国商务部长吉娜·雷蒙多等人曾多次表示，美国需要在先进武器所需的芯片方面减少对台湾的依赖。
光说提防还不够，美国干脆直接向台积电施压，要求它在亚利桑那州设厂，“帮助美国实现芯片来源的多元化”。
施压和诱拉台积电减少与中国大陆关联的同时，美方在人才方面也下手了。
尤其是上个月美方进一步升级对中国的芯片禁令，范围从硬件扩大到软件。按照纽约时报记者的说法，这更将作为台湾主要芯片制造厂商的台积电“推到可能出现的全球供应链扰动的前沿”。
禁令还要求持有美国国籍或绿卡的人员不得在中国大陆工厂工作。有美国学者说，这将迫使目前在中国大陆芯片行业从业的大约200名工程师面临选择：
要么放弃目前正大展拳脚的工作机会和前景，要么放弃美国公民身份。
那么台积电变成“美积电”的这些动向以及美方在更大范围的芯片人才领域使出狠招，对中国大陆芯片产业会有什么影响？
一位半导体领域专家对补壹刀说，台积电作为一家企业，在当前中美关系形势下，战略选择空间不是很大。
对于大陆，应该说台积电始终清楚地看到大陆和全球半导体产业链供应链的紧密联系。中国大陆在全球电子产业领域的位置，决定了半导体产业内任何一家公司都不能忽视大陆，台积电当然心知肚明。
但从以往发展轨迹看，台积电尝试着将先进产能向美国本土转移，并不是在岛内政治和美国方面越来越大压力下做出的临时性选择，而更多表现为一种既定战略，近些年来一直在做。
因为台积电是一家从台湾地区发展壮大起来的企业，美国加大对华打压虽然增加了它的经营风险，但台积电甚至整个台湾芯片行业，更担心的还是台海动荡加剧甚至发生冲突，因此将部分先进产能往美国甚至日本等地转移，是它一直以来的考虑。
美国将芯片领域进一步泛安全化，类似台积电这样的企业当前的处境，不可避免会使中国大陆芯片产业承压。
但说实话，这种压力已经不是一天两天，整个大陆芯片行业对此已有心理和行动上的准备。
不管外部环境怎么变，中国大陆芯片行业当前最主要的着力点，就是保证并且进一步优化既有的技术和投资路线。这是我们克服挑战走稳走强的关键。
来源：补壹刀

芯片缺货涨价大潮仍在持续，导致缺货的主要原因是什么？

从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？

芯片供应全线告急

“简单地说，下游产业链整体受到影响，我们目前也供不上货。”某无线通信芯片企业负责人向《中国电子报》表示，“有的代工厂已经取消了持续多年的老客户折扣优惠，大家都在狂抢产能。”

记者了解到，除了通信芯片，MCU、存储器等其他逻辑IC也出现不同程度的供应紧张。面向家电、消费电子等领域的MCU尤其令下游市场焦虑，在没有通过长期订单锁定货源的情况下，下游厂商很难找到能直接采购的MCU货源。

“上半年供货不足以欧美厂商为主，主要是海外供应不足，现在是国内供应不足，整个产业链缺货。”赛腾微电子董事长黄继颇向记者讲述了他的观察，“我们主打车规MCU，由于汽车供应链相对稳定，加上我们长期备货，供应相对平稳。但对于消费用MCU，尤其是对市场把握不足的企业，备货普遍较少，在代工产能十分紧张的情况下，会面临供货不足的问题。”

模拟IC也受到本轮“缺货潮”的波及，尤其PMIC是“重灾区”。虽然模拟芯片的头部厂商多为IDM，拥有一定比例的内部产能，但客户需求激增与半导体生产周期较长叠加，导致交货期延长，加剧了面向下游市场的供应压力。

“我们内部制造网络前三季度的产能利用率在70%左右，当前我们也看到了客户需求的增长。”安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo向记者指出，“从全行业角度来讲，有一个挑战，即订单生产的前导时间问题，有时难以跟上客户需求的增长。比如从前端的制造到后端的封测，整个生产周期大约需要10周的时间。如果出现需求激增，会导致工厂的订单积压，使生产周转时间进一步延长。”

2020上下半年供需形势扭转成主要原因

“目前产能需求确实非常旺盛，台积电公司亦根据市场需求积极规划。”台积电公司文字回复《中国电子报》采访时表示，“远程学习、在家办公以及数据中心扩容等因素，导致市场需求猛增，叠加上（下游客户）对供应链安全的渴求，令市场对半导体产业链的晶圆厂需求放大。”

如台积电所言，新冠肺炎疫情作为2020年最大的黑天鹅事件，一方面推动了远程办公、“宅”经济等新业态的发展，拉高了市场对特定芯片的需求；另一方面也导致下游客户的恐慌性备货，加剧了晶圆代工的产能压力。

当时间来到2020年下半年，经济环境的变化进一步放大了疫情对半导体供应形势的影响。由于上半年国际物流受阻，消费意愿走低，许多厂商备货意愿不高。而下半年，主要经济体PMI（采购经理指数）趋升，市场需求反弹，导致产能需求剧增。

“上半年由于疫情，厂商普遍备货不足，甚至正常业务还要打折。现在市场反弹，真正的需求出来了，厂商之前对产业的悲观预估导致备货跟不上客户需求。”黄继颇表示。

Somo也指出，上下半年的供应形势扭转，是本次“缺货潮”的重要推手。

“目前所谓缺货的现象，可能是上半年供应量急剧下降以及下半年出乎很多人意料的急剧反弹导致的。也就是说，一开始很多企业停止订货，后来又大量地订货，来支持后期的增长需求，这可能导致了目前的缺货情况。”Somo表示。

在下游需求反弹的同时，供给侧却受到物流和产能的限制。

“从半导体产业宏观结构上看，中国大陆产业的供应链依然是以国际为主。目前全球性的疫情还在发酵，产业链的物流依然处于不通畅状态，这加剧了供应的不足。”芯谋研究首席分析师顾文军向记者指出。

值得注意的是，在本轮供应吃紧中最为短缺的PMIC和MCU，普遍采用8英寸晶圆代工。但是，成本效益和缺乏设备等原因，导致8英寸产能逐渐落后于下游需求。当下游市场急剧反弹，8英寸代工产能紧缺的问题也更加凸显。

“由于半导体设备厂家主要生产12英寸的设备，导致8英寸缺乏新设备，扩产主要靠旧设备或者翻新设备，所以产能扩展比较受限。”顾文军指出。

厂商积极化解供应压力

在市场反弹、恐慌性备货、代工产能紧张等多重因素叠加下，Fabless、Foundry和IDM等主流模式的半导体厂商，都在采取相应对策，提升对下游客户的供应能力。

收购、扩产、加强上下游合作……作为IDM厂商，安森美采取多种措施应对产能压力，包括购买了日本富士通位于会津若松的8英寸晶圆厂的大部分股权，以及收购了美国纽约州东菲什基尔12英寸晶圆厂。目前，两个工厂都在扩大产能，来满足不断增长的需求。

“我们有80%的元器件是由我们的工厂生产，如果用ATO（面向订单装配）角度来看，比例占70%。我们正在与制造以及封测合作伙伴协作，不断增加产能，提升供应能力。”Somo指出。

与此同时，主要Foundry厂商也在通过扩充产能和优化产能利用效率，为下游客户纾压。

“台积电将持续优化现存产能利用率，以积极应对客户需求。”台积电相关负责人向记者指出。

被问及“缺芯”问题时，中芯国际也在上证e互动回答中表示，会根据市场和客户需求进行产能扩充和平台拓展，持续提高公司核心竞争力。

对于衔接晶圆代工和终端客户的Fabless厂商，与上游渠道供应链形成长期合作关系并增强对下游市场的调研能力，成为越来越多厂商的选择。

“我们会加强与下游客户和上游供应商的沟通交流，发挥本土供应链优势，与合作伙伴共渡难关。”黄继颇指出。

顾文军也表示，Fabless厂商要从供、需两端着手，应对产能危机。

“在需求端，认真做好市场预测、客户需求分析；从供应端，要加强供应链管理，可以通过主动给上游加价、锁定产能等多种方式，增强供应稳定性。”顾文军表示。

芯片代工厂台积电也要涨价 汽车芯片越来越贵

12月17日，外媒报道，晶圆代工商台积电将取消原有折扣价，相当于变相涨价。

台积电此前在为大客户代工12英寸晶圆时，提供了约3%的折扣，但在2021年，他们将取消这一折扣，价格折扣取消之后就意味着大客户的代工成本，将因此而上升。前几日，大众汽车因芯片短缺导致停产的消息已经暴露了汽车芯片紧张的境况，连锁反应正在相继显现。

媒体也曾多次报道，8英寸晶圆代工商产能紧张，交货时间延长，几大晶圆代工厂年度订单全满，而台积电的大部分产能甚至订到了明年三季度。这种情况下，代工商在考虑提高2021年的代工涨价，涨幅在10%~20%，但台积电明确过不会涨价，前后态度的转变可见产能需求确实很大。

台积电是全球最大的晶圆代工厂，也是制程工艺走在行业前列的厂商，目前旗下共有6座12英寸超大晶圆厂。代工厂的业务来源于汽车芯片专业设计公司、拥有晶圆厂的汽车IDM（整合元件制造商）。在汽车芯片行业，博世、恩智浦等占据这大部分市场。从2000年左右开始，由于建造新晶圆厂和发展尖端工艺的成本较高，IDM开始逐渐将此类生产外包给代工厂。

在报道中，英文媒体提到，台积电12英寸晶圆代工的大客户，包括苹果、AMD、英伟达等厂商，如果真如报道的那样取消折扣，这些厂商在台积电的晶圆代工价格，就会上升，进而压缩他们的产品利润空间或者推高产品的价格。此前已经有消息透露芯片厂商恩智浦、Renesas等提价的消息。

随着辅助驾驶和自动驾驶中半导体产品需求的激增，代工厂正在加大汽车芯片的生产力度。另外电子产品市场的蓬勃发展，对晶圆代工产能的需求旺盛。即使像台积电这样的大厂，也承受较大的压力，而且他们先进制程工艺的产能目前也并不富余。代工厂面临产能压力，涨价也已是必然态势。只是具体涨幅有多大，还尚未有确切的定价出来。

中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，由于产业链各环节企业都在加长备货周期，加之短期内芯片产能依然不足，芯片价格出现上涨或不可避免。

不光是汽车芯片面临涨价，汽车零部件也出现了价格上涨的情况。比如轮胎企业，据悉，韩泰、佳通等一些外资轮胎企业已经开始涨价，涨幅在5%以上。轮胎的主要原材料橡胶今年减产，由此橡胶价格较年初有大幅增长，天然橡胶价格较年初涨幅超30%，合成橡胶价格涨幅在50%左右。

而且轮毂价格也出现了上涨迹象，因为近期铝价持续上涨已突破16000元/吨大关，有不少铝圈轮毂企业已经发布涨价通知，价格上调幅度在20~100元/只（件）不等。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。