水晶光电公司是国内玻璃基激光雷达视窗片的主要供应商之一，该公司发展前景如何？

浙江水晶光电股份有限公司公司怎么样?大学毕业在那个公司从事光电镀膜工作，累不累，有没有发展空间？

浙江水晶做滤光片实力很强，作为毕业生初进这样的公司还是很好的。从事光电镀膜这个工作，前期的实习阶段是要累点，后期技术有了就没问题了。毕竟这是个技术工种。发展空间的话，要看机遇。但是镀膜这个行业整体还是可以的。现在有7年左右经验的工程师非常抢手。

公司简介：

浙江水晶光电科技股份有限公司，是国家级高新技术企业，成立于2002年8月2日，2006年12月21日整体变更为股份有限公司，2008年9月19日在深圳交易所挂牌上市(股票代码002273)。公司所处行业属于光学光电子行业，并位于光学光电子产业链上游，是国内专业从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业。

镀膜工作：

镀膜是一个很大的行业，不能说一通则百通，但是基本是一样的，应用方向不同，工艺不同罢了。
如果说镀膜行业就业很窄，也是一个事实，但是这个行业人也少，公司不是跳着玩的，一生中想做的公司一个两个就够了。从大环境去评判就业，没这个层次。

LED上市公司有哪些 LED概念股一览

LED概念股一览： 1.三安光电(600703)： 公司今日发布中报：公司实现销售收入3.645亿元，完成利润总额2.56亿元，实现净利润2.02万元。与上年同期相比，销售收入增长了69.18%、利润总额增长了287.78%、归属于上市公司股东的净利润增长了257.19%。扣除非经常新损益后的净利润为9942万元，同比增长92.9%。计入当期损益的政府补助合计1.346亿元。 2.银禧科技(300221): 作为国内能生产“0.25MMV0”阻燃级别高性能聚碳酸酯材料的少数几家企业之一，银禧科技增收不增利。 公司上半年实现营业收入4.50亿元，同比小幅增长2.53%;归属于上市公司股东的净利润

国内有哪些消费级激光雷达厂商？做得比较好的是哪一家？

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国产激光雷达十大供应商

激光雷达是一种利用激光来实现精确测距的传感器，在广义上可以认为是带有3D深度信息的摄像头，被誉为“机器人的眼睛”。

激光雷达产业自诞生以来，紧跟底层器件的前沿发展，呈现出了技术水平高的突出特点。从激光器发明之初的单点激光雷达到后来的单线扫描激光雷达，以及在无人驾驶技术中获得广泛认可的多线扫描激光雷达，再到技术方案不断创新的固态式激光雷达、FMCW激光雷达，以及近年来朝向芯片化、阵列化持续发展，激光雷达一直以来都是新兴技术发展及应用的代表。

2020年，国家发改委首次官方明确“新基建”七大板块，激光雷达作为终端传感器设备，在自动驾驶、车路协同等智能交通、智慧城市领域的作用不断凸显。中国政府对自动驾驶的支持，也将对全球激光雷达产业发展起到积极的推动作用。

根据沙利文的统计及预测，至2025年激光雷达全球市场规模为135.4亿美元，较2019年可实现64.5%的年均复合增长率。至2025年，中国激光雷达市场规模将达到43.1亿美元，较2019年实现63.1%的年均复合增长率。

激光雷达全球市场近来年逐渐开放，海外厂商在上游和中游都存在着领跑的优势，在技术和客户群等方面都领先于国内厂商。国外激光雷达技术早在2010年前就开始尝试应用于ADAS辅助避障和导航项目。作为未来自动驾驶核心传感器的代表，激光雷达核心技术主要掌握在Velodyne、Quanergy、Ibeo三家国外企业中。

美国Velodyne成立于1983年，其机械式激光雷达起步较早，技术领先，同时与谷歌、通用汽车、福特、Uber、百度等全球自动驾驶领军企业建立了合作关系，占据了车载激光雷达大部分的市场份额。

Quanergy成立于2012年，2014年推出其第一款产品M8-1，并在奔驰、现代等公司的实验车型上得到应用，M8之后Quanergy相继发布的产品都开始走固态路线，采用了OPA光学相控阵技术，规模量产后将大幅降低传感器价格。

Ibeo成立于1998年，是全球第一个拥有车规级激光雷达的企业，其于2017年推出了全固态激光雷达A-Sample样机。

但国内厂商近年来奋起直追，取得了许多突破性的进展，中国势力正在逐步崛起。

国内玩家早期分为两个流派，一类研发机械式激光雷达与Velodyne等老牌玩家抢市场，另一类则直接锁定固态激光雷达产品。

国内激光雷达领域目前有近50家入局，开发方向也不局限在汽车行业。玩家的身份比较复杂，有禾赛、速腾、镭神等明星初创企业，也有跨界而来的华为、大疆，有资格较老的，如北醒、北科天绘、国科光芯，还有一些后起之秀，如洛微、探维、光勺等。很多初创公司后面都有科技巨头和国际Tier1的影子。总体而言，国内市场竞争激烈，呈现出百花齐放的市场格局。

高工智能汽车研究院基于国产激光雷达厂商技术储备、差异化优势、前后装量产项目进程以及市场曝光度等因素，首次综合发布年度激光雷达供应商品牌影响力TOP10企业榜单。

图源：高工智能汽车

一径科技

一径科技(zvision)成立于2017年11月，总部位于北京，是一家专注于全固态激光雷达产品和技术开发的高科技公司。

自成立开始，该公司已经进行了三轮融资，投资方包括明势资本、英诺天使基金、臻云创投、云天使基金、东科创星、复星锐正资本、松禾资本等。

作为国内首家宣布量产进程的公司之一，一径科技已经与嬴彻科技就干线物流卡车自动驾驶解决方案商业化达成战略合作，成为嬴彻科技量产MEMS激光雷达供应商，其最新的ML系列激光雷达将会供应于嬴彻科技干线物流的量产自动驾驶车型。

目前，嬴彻已经与国内头部重卡主机厂启动L3量产合作项目，并在自动驾驶卡车领域首次完成L3重卡A样车，将于2021年底率先实现L3量产。考虑到卡车领域对于车载传感器的要求高于乘用车，这也意味着国产激光雷达已经完全可以满足大规模车载应用的要求。

2020年7月，一径科技常熟工厂落地，标志着车规级规模量产正式开启。常熟工厂一期投资总额达1.02亿元，目标建成世界首条年产能5万台的车规级MEMS激光雷达。

此外，一径科技还与全球多家顶尖自动驾驶公司、汽车主机厂签订合作协议，主要客户有通用、福特、吉利和三一等公司，目前量产落地的主攻方向为向特定区域的各种场景的相关车辆提供整体激光雷达解决方案，如高速物流、智慧矿区、智慧港口、智慧园区、智能公交、Robotaxi等。

禾赛科技

近年来快速占据自动驾驶测试市场主力份额的禾赛科技，已在2021年1月7日，提交了招股说明书，拟在科创板上市募资20亿元，有望成为国内首家以激光雷达为主营业务的上市公司。

禾赛科技2013年成立于美国硅谷圣何塞，2014年将总部搬迁至上海。公司主营业务为研发、制造、销售高分辨率3D激光雷达以及激光气体传感器产品。其中，面向广义机器人应用的激光雷达为公司核心产品。

禾赛科技公司创始人兼董事长孙恺毕业于斯坦福大学机械和电子系，创始人兼首席执行官李一帆为清华大学学士和美国伊利诺伊大学博士;创始人兼首席技术官向少卿拥有斯坦福大学电子工程和机械工程双硕士。

禾赛科技的产品包括面向无人驾驶领域的Pandar40、Pandar40P、Pandar64、PandarQT、Pandar128，以及多传感器融合感知套件Pandora;面向高级辅助驾驶领域的PandarGT;面向车联网应用的PandarMind;面向机器人市场的PandarXT等。

自成立以来，禾赛科技历经5轮融资，融资金额累计接近15亿元，最近一次融资总额1.73亿美元(约11.3亿元人民币)，刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。投资方包括百度、博世、真格基金、安森美半导体等。

镭神智能

镭神智能成立于2015年,总部位于广东深圳市，是全球唯一一家同时掌握了TOF时间飞行法、相位法、三角法和调频连续波等四种测量方法的激光雷达公司，已经打造出较全的激光雷达矩阵，以此为基础提出针对不同行业软件的整体解决方案,覆盖自动驾驶、智慧交通、轨道交通、机器人、物流、测绘、安防、港口和工业自动化等九大产业生态圈应用。

自成立以来，镭神智能前后进行过5轮融资，投资方包括北极光创投、招商资本、陕西鸿创、如山资本、达晨财智、Fortune Capital、仁爱智汇、易津资本、信业基金和同威资本等。

镭神智能是国内为数不多与主机厂达成战略合作的激光雷达公司之一，该公司已与陕汽控股达成战略合作，瞄准车规级激光雷达的研发与商用车前装量产项目。

此外，陕汽控股旗下基金也是镭神智能的投资方之一，考虑到陕汽重卡在国内重卡销量排名靠前(2019年排名第四)，未来市场想象空间巨大。

早前，该公司还成功入选国家工信部新一代人工智能产业创新重点任务开展128线混合固态激光雷达技术攻关。

目前，在MEMS、Flash以及OPA三种主流固态激光雷达技术路线上，镭神都有研发布局。

镭神智能是国内唯一一家自主研发出激光雷达专用16通道TIA芯片、激光雷达自动化及半自动化生产线、1550nm光纤激光器的激光雷达公司，目前公司产品包括车规级128线、32线和16线混合固态激光雷达。

镭神智能的MEMS固态激光雷达LS20B凭借MEMS微振镜、16通道TIA芯片等核心技术与创新工艺，内部结构部件得以大大简化，整机组装效率也大幅提升;其最远测距可至300m，拥有丰富的点云和精细的角度分辨率;采用车载前装设计，可直接嵌入车头与车身完美融合，不仅简化安装、兼顾美观，还可降低多传感器的融合算法的复杂性，大大节约了车辆的改造成本;其售价为999美元(约合人民币6998元)到1299美元(约合人民币8998元)。

此外，在车路协同市场，镭神智能目前提供的激光雷达车路协同解决方案已在北京、上海、广州、苏州、重庆、郑州、许昌等多个城市落地。

大疆Livox(览沃)

无人机巨头大疆科技孵化的Livox(览沃)成立于2016年，可以说是今年国内激光雷达领域的一匹“价格”黑马。千元级低成本激光雷达成为市场关注的焦点，Horizon的价格为800美元，Tele-15的价格为1200美元，开创了激光雷达性价比的新高。

不过，该公司创新的非重复式扫描技术还有待汽车行业验证，好处是可以最大化覆盖率，但在快速场景特征提取和匹配上与传统技术路线有所不同。

以浩界Horizon产品为例，其0.1秒的计分时间之内可以等效64线的机械式激光雷达。根据市场反馈，在低速场景下，效果较好，但由于是单线扫描模式，中高速场景效果一般。

此后，Livox推出了用于近距离盲区探测的Mid-70和用于改进远程探测的Avia，后者可以在不同的扫描模式(新增重复线扫描模式)、范围和不同场景之间切换。

为了满足不同操作场景的需求，Livox Avia提供了两种扫描模式(一种是之前的非重复扫描)，都能够同时发射多个高速扫描激光束，点云数据速率为24万点/秒。

不过，背靠大树好乘凉，借助大疆强大的供应链、管理、采购及生产体系，Livox的量产降本能力毋庸置疑，尤其是非车规级产品可以通过大疆无人机渠道进行销售。而且价格和可实现大规模量产是览沃科技的最大竞争优势。

此外，考虑到下游客户对于激光雷达的点云处理以及相关软件方面的需求，硬件为先的Livox选择开放数据集及开源算法来帮助客户降低开发门槛。

览沃科技已与小鹏、部分Tier 1、主机厂以及整体解决方案商进行了合作：L4乘用车方面与自动驾驶公司AutoX进行了合作;L4商用车方面与智能重卡公司希迪智驾(CiDi)进行了相关合作;在低速无人驾驶机器人，览沃科技与深度战略合作伙伴高仙机器人(Gaussian Robotics)达成逾万台激光雷达的采购合作。在2021年推出的全新量产小鹏P5车型上，将搭载基于浩界Horiz车规级激光雷达的小鹏定制版车规级激光雷达。

它的合作伙伴还包括上汽通用五菱、东风汽车公司、图森未来等，产品已销往包括美国、加拿大、中国、日本和欧盟在内的26个国家和地区。

速腾聚创

速腾聚创(RoboSense)成立于2014年，总部位于广东深圳，创始人邱纯鑫创业前在哈工大机电工程与自动化学院读博士，而速腾聚创的前身，就是邱纯鑫的户外移动机器人环境感知小组。

速腾聚创围绕激光雷达环境感知方案，在芯片、LiDAR传感器、AI算法等多个核心技术领域有一定成绩。其核心产品包括MEMS固态激光雷达系统技术解决方案、机械式系列激光雷达系统技术解决方案，客户有自动驾驶科技公司、车企、一级供应商等。

自成立以来，速腾聚创经历过8次融资，投资方包括东方富海、普禾资本、昆促资本、复星锐正资本、海通新能源、北汽产业投资基金、菜鸟网络、尚颀资本、众合瑞民、信业基金、康成亨投资、国投创丰等。

速腾聚创是国内最早一批涉足汽车激光雷达市场的公司之一，最初主攻机器人市场方向，是国内低线数激光雷达的主要供应商之一。早期菜鸟网络、上汽、北汽的战略投资，一时风光无限。

该公司的激光雷达曾搭载到菜鸟网络无人物流车G Plus上，当时名为“驼峰”的无人物流计划号称三年内打造10万台无人设备。但此后菜鸟网络经历一轮内部调整，达摩院重新接手无人物流研发和落地，后续发展还有待观察。与此同时，该公司还在涉足巡逻机器人、AGV、智慧物流等领域，市场战线进一步拉长。

目前速腾聚创已经推出了五个产品线，分别是机械式激光雷达RS-LiDAR-16、RS-LiDAR-32、RS-Ruby、RS-Bpearl和固态激光雷达RS-LiDAR-M1。

MEMS振镜是RS-LiDAR-M1中最核心的器件，速腾聚创设计了共计十组的验证测试，涵盖了温度、湿度、封装工艺、电磁兼容、机械振动/冲击、寿命等各个方面的验证。目前，所有测试样品累计测试时间已超过十万小时。

2021年1月的线上CES2021上，速腾聚创展示了其最新的车规级高性能MEMS固态激光雷达RS-LiDAR-M1的量产版本，该款产品在2020年12月批量出货，成为全球首款批量交付的车规级MEMS固态激光雷达。

洛微科技

洛微科技(Luminwave)成立于2018年1月，总部位于杭州，并在西安、美国洛杉矶等地设立分支机构，是一家专注于研究3D传感器和相应的硬件/软件平台支持的公司，公司通过机器学习和人工智能技术，致力于芯片级集成光子和电子集成电路的研发和生产。

2020年8月获得中科创星、峰瑞资本的数千万元天使轮投资，将主要用于基于CMOS硅光子的纯固态成像级LiDAR芯片和LiDAR模组开发。

目前，洛微科技(Luminwave)第一代的基于OPA方案的纯固态成像级LiDAR已经开发完成并自动驾驶客户提供样品，MicroLiDAR已经进入量产并开始为消费类电子等客户批量供货。

洛微科技(Luminwave)通过自主研发的硅光OPA芯片和光学方案，分辨率高达200线，远高于目前市场上其他类型LiDAR的分辨率。同时因为采用芯片方案有效控制了LiDAR的成本，可以将整机成本降到几百美元级别。

MicroLiDAR的第一款产品，是该公司在今年初推出的全球尺寸最小的基于3D ToF原理的手势识别传感器LW-FS8864系列，同时可为深度学习AI算法为手势/姿态识别应用提供支持。

纯固态LiDAR无论在自动驾驶还是消费类电子的应用都将推动新一轮智能产业升级，而洛微科技(Luminwave)两条主要产品线将同时覆盖最热门的这两大应用领域。

华为

华为是目前全球首家公开宣布涉足激光雷达领域的通讯巨头，但其实华为进入激光雷达生产领域应该算是无心插柳，原本在这块华为只是想和供应商合作硬件，自己进行软件系统的开发，但一是国内供应商技术不成熟，二是国际厂商不卖最先进的产品，因此改为了自研硬件。

华为激光雷达项目起步于2016年，历经4年多的调研、场景分析、明确需求、设计开发、车规级验证，96线激光雷达已经被推到了生产线上，年产能达10万套/线。华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至200美元，甚至是100美元，从而满足前装量产对于成本的苛刻要求。

华为2020年12月21日发布的MEMS混合固态激光雷达，采用905nm激光器，分辨率为96线，拥有全视场景150米的测距能力，大视野120°x 25°，满足城区、高速等场景的人、车测距需求;全视野中，水平、垂直线束均匀分布，不存在拼接、抖动等情况，形成稳定的点云对后端感知算法友好;小体积，满足前装量产车型需求。

在华为发布激光雷达的同日，北汽旗下ARCFOX极狐HBT谍照曝光，成为首个搭载华为激光雷达的电动车;另外，长安汽车也透露，将携手华为、宁德时代打造一个全新的高端智能汽车品牌，极有可能在首款车上搭载华为的激光雷达。

基于华为在中央域控制器MDC上的实力布局，打破了传统ECU与传感器的强耦合关系，对于国产激光雷达快速进入量产阶段是一种全新的战术打法。

同时，考虑到未来华为手机一旦也开始采用类似苹果公司搭载的消费级激光雷达，将对于车载激光雷达业务产生一定的协作效应。

此外，消息称华为计划把智能汽车BU划归消费者BG，目前整体架构和业务逻辑层面已经在规划中。这一点，未来和大疆科技非常类似，同样的产品系列可以同时覆盖工业级、消费级和车规级，最大化研发效率和产出。

万集科技

万集科技是本次榜单前十名企业中，唯一一家上市公司。该公司曾在2020年6月宣布拟定增募资不超过9亿元，其中就涉及用于自动驾驶汽车用低成本、小型化激光雷达研发及量产。

该公司从单线激光雷达入局，两年前开始8线和32线激光雷达的小批量试制。由于公司在智能交通领域的客户和项目优势，车路协同是其主要立足点之一。

同时，此前该公司在仓储、机器人领域已经拿到多个导航及避障单线激光雷达项目订单。后续，车载激光雷达和V2X是其面向智能网联汽车行业的主要市场方向。

森思泰克

森思泰克作为进入激光雷达领域的新军，此前已经在前装毫米波雷达市场实现国产份额的领先。背靠海康威视，该公司几年前开始部署激光雷达研发。

早期，海康威视旗下的安防、机器人以及智慧交通业务将成为森思泰克激光雷达业务的直接受益板块。同时，借助毫米波雷达的前装量产经验，有利于加快汽车市场导入。

此外，已经开工建设的总投资规模8亿元的海康威视石家庄科技园(其中包括森思泰克)，计划5年内将建设20条全自动生产线及装配线、年产能预计可达1000万台，建设专业毫米波及激光雷达试验室20余个。

后续，毫米波雷达和激光雷达产能将覆盖无人驾驶/车载安全、智能交通、智慧停车、平安城市/安防监控、道闸控制等领域。

探维科技

探维科技公司创始人兼CEO王世玮是清华大学精仪系博士、美国亚利桑那大学访问学者，在精密光学测量和微纳制造方面有多年研究经验，曾就职于中国信息通信研究院，参与制定多项车载设备的国家标准。

该公司从2017年成立之初就选择专攻固态激光雷达，开始研发Tensor系列激光雷达。今年4月，探维的Tensor-Pro固态激光雷达产品就已经完成量产，陆续完成交付数千台，年产量也已经达到5000台。

今年年底，探维科技计划开始给客户交付下一代的高分辨率固态激光雷达产品Scope系列，分辨率可达64x1200，测距范围达300米，精度为2厘米，视场角为25x120度。

结语：

激光雷达的发展将促进汽车行业无人驾驶技术和ADAS发展，也将提高服务型机器人的应用范围和普及度。未来随着自动驾驶技术的进一步普及，激光雷达市场规模将会进一步扩大，而单车价值量下降将会进一步有利于激光雷达的量产使用。

随着人工智能、5G技术的逐渐普及，无人驾驶、ADAS、服务型机器人和车联网等多方面的需求推动，激光雷达整体市场预计将呈现高速发展态势。

与高速发展态势相对应的，眼下，全球激光雷达行业也正在经历一轮资本热潮，但是从这些初创公司的财务情况来看，短期内盈利希望并不大。

比如，禾赛科技的招股说明书也明确写道，截至2020年9月末，禾赛科技合并层面累计未弥补亏损为3873.85万元，并预测未来一段时间保持较高的研发投入将是常态，这也就意味着将来禾赛科技可能会持续亏损。

通用汽车旗下自动驾驶子公司Cruise的联合创始人兼总裁凯尔·沃格特(Kyle Vogt)表示：“现在激光雷达行业正在发生一件有趣的事情。它们的价值基于完全重叠的潜在客户，以及这些客户带来的预计收入，大家对未来的预测几乎都是非常理想化。”

对此，汽车商业评论认为，激光雷达近期广受关注，和其性能的提升、适应能力的增强及价格的大幅下降有密切关系，但车规级高性能激光雷达，是否能在短期内实现在量产车上的大规模使用，可能是决定主攻汽车领域的激光雷达公司命运的关键。

传感器专家

参考来源：

《榜单发布!国产激光雷达TOP10》，作者：高工榜单

《一文看懂激光雷达产业链、竞争格局及主要玩家》，作者：激光行业观察

《车载激光雷达，黎明前的黑夜，抑或洗牌前的泡沫?》，作者：钱亚光

cis芯片相关上市公司

(本报告及更多优秀报告请访问未来智库“链接”。)

1.CIS芯片是最终产品的核心组件。

1.1 CIS芯片是相机的关键部件。

传感器分为两类：CCD传感器和CIS传感器。CCD传感器主要用于单反相机和工业使用等场景。CIS传感器由于体积更小、成本更低，广泛使用于手机、汽车、安防、医疗等场景。

CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。CIS芯片通过将光信号转换成电信号来捕获图像信息。摄像头产品一般分为三个核心部件，分别是CIS芯片、光学镜头和音圈电机。其中，CIS芯片是相机产品中价值占比最大的关键部件。根据TrendForce的统计，手机摄像头模组中CIS芯片的价值约占50%。

1.2第一次技术变革：3360背照式取代了前照式

CIS工业的第一次技术变革是BSI背照式方案，而不是FSI前照式方案。在传统的FSI前照式CIS方案中，光依次通过片上透镜、滤色器、金属电路和光电二极管，光被光电二极管接收并转换成电信号。由于金属电路会影响光线，最终光电二极管吸收的光线不到80%，所以弱光场景下的拍照效果明显不如BSI方案。

在BSI背照式方案中，改变了金属电路和光电二极管的位置，光线依次通过片上透镜、滤色器和光电二极管，消除了金属电路对光路的干扰，受光量和受光效率会显著提高。

2009年是BSI CIS量产的第一年。索尼和豪相继发布并量产BSI相机传感器产品，标志着BSI解决方案开始大规模商用。得益于显著的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡，BSI渗透率从2009年的1.9%快速提升至2015年的70%。

1.3第二次技术变革：堆叠而非背照式

CIS芯片技术的第二次革命是堆叠技术方案取代了背照式方案。本发明的堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元由水平堆叠改为垂直堆叠，大大增加了图像感测单元在芯片面积中的比例。

堆叠技术方案的发展趋势是从两层芯片堆叠到多层芯片堆叠。2层堆叠方案堆叠像素模块晶片和数字电路处理晶片。在3层堆叠方案中，堆叠像素模块晶片、DRAM存储器晶片和数字电路处理晶片。堆叠技术的使用提高了CMOS图像传感器的高速拍摄能力，其处理速度比传统图像传感器高4倍。

技术变革的推动者是索尼。索尼在2012年发布了首款双层堆叠的CIS芯片，产品命名为“EXMOR RS”。图像传感单元和逻辑控制单元分别制作在两片晶片上，传感单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。

2017年，索尼在ISSCC大会上发布了首款三层堆叠CIS芯片。索尼图像传感单元、逻辑控制单元(ISP芯片)和DRAM芯片堆叠在一起。这款CIS芯片实现了1930万像素，单个像素面积为1.22x1.22um，片上集成1Gb DRAM内存。这种CIS芯片可以拍摄120fps的高帧率图像，并提供960fps的FHD超慢动作回放。

堆叠技术极大地增加了单个感测单元中像素层的面积比。在传统方案中，像素层仅占据芯片表面的60%。通过使用堆叠技术，像素层的面积比可以增加到90%。随着像素层面积比例的增加，CIS芯片的物理尺寸明显下降。堆叠式CIS (Stacked CIS)具有优异的性能，在量产中已使用于高端使用，并逐渐向低端使用扩散。

2.1手机摄像头像素变化

顶配机型的摄像头配置分为两个方向，一个是追求高像素，一个是追求大像素尺寸。苹果的技术方向侧重于追求大像素尺寸。近几年iPhone的像素值是1200万像素。

2.2从配置看相机趋势

从华米OV国内四大手机品牌厂商来看，48M和三摄像头是各厂商品牌差异化的核心点。

小米是48M的忠实粉丝，在千元机价格段的机型红米Note7中引入了48M的摄像头配置。总体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上搭载了48M的产品。

华为在2000元价位段推出了48M摄像头配置。Nova 5i pro的后置配置采用4800万像素800万像素超广角200万像素微距200万像素景深镜头组合，前置配置采用3200万像素摄像头。

4800万手机在安卓阵营迅速普及。安卓阵营主流厂商三星、华为、小米、Vivo、Oppo都推出了48M的手机。

2.3 48M成为旗舰机中的主流配置。

2.3.148M摄像头用户体验提升明显，在安卓手机阵营迅速普及。

48M相机拍照的用户体验明显提升。用户可以通过拍照获得4800万像素的高分辨率照片。通过放大照片，他们可以清楚地看到照片的纹理细节，效果远胜于传统的12M相机。

OPPO Reno、vivo X27(高配版)、魅族16s、华为nova 4、荣耀V20、红米Note 7 Pro后置传感器均来自索尼的IMX586，而红米

Note7、联想 Z6 Pro、Nokia X71 等产品后置主摄传感器则来自 三星旗下的 ISOCELL GM1。

48M摄像头拥有两种工作模式，在光线条件较差情况下，4 个小 像素点合成为一个 1.6 微米的大像素点，输出 1200 万像素的高品质图 像。在光线条件较好的情况下，48M 摄像头输出 4800 万像素的高分 辨率图像。

2.3.2 48M 市场:索尼、三星、豪威三家独占

目前 4800 万像素 CIS 芯片全球仅有三家厂商具有供应能力，分 别是索尼、三星及韦尔股份收购的豪威科技。索尼及豪威的 4800 万 像素具有硬件直出图像的能力。而三星的 GM1 不具备硬件直出 4800 万像素图像的能力，相比索尼及豪威产品性能略差。

2.3.3 48M 市场空间测算

48M产品主要在中高阶市场替代传统的 20M/24M摄像头方案， 同时向中低阶手机市场渗透。2018 年中国大陆市场 24M 产品出货量 约为 1亿颗。我们产业链调研了解到国内主流品牌对 48M 产品的趋势 认同度较高，预计在 2019 年全年 48M 国内市场出货量将达到1.5亿 颗。以单颗 7 美金测算，国内 48M 摄像头芯片市场规模约为10.5亿 美金。

2.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起

2.4.1三摄渐渐成主流

2019 年是三摄普及的大年。安卓阵营三星、LG、华为、小米、 Oppo、Vivo 均推出了后置三摄手机。三摄配置在提升场景化适应能 力上有着质的飞跃。面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍 照呈现效果较差，主摄 长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。 苹果今年新一代手机预计采用后置三摄配置，安卓与苹果阵营全面进 入三摄时代。

三摄主流配置为主摄像头 长焦光学变焦镜头 超广角镜头，通过 切换不同摄像头实现单反式的拍照效果。

2.4.2三摄之后，多摄趋势明朗

三星 A9S 的后置四摄手机。三摄的基本配置为“主摄 广角 长 焦”的组合，四摄一般是在三摄的基础上增加“微距”、“虚化”或“3D” 等功能摄像头。

2019年 2 月，诺基亚在西班牙巴塞罗那 MWC 展会上发布了 Nokia 9 PureView 手机。Nokia 9 PureView 是全球首款五摄手机，手机搭载了 5 颗 1200 万像素后置摄像头。面向中高端市场，定价为700美金。

2.4.3三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加

三摄有望复制双摄快速渗透的过程。双摄自 2016 年开始渗透以 来，经过 3 年时间实现在中低阶手机的全面普及。对消费者而言，三 摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清” 的多重需求。

我们预计三摄在 2019 年渗透率将达到 15%，今年三摄手机出货 将达到 2.3 亿台。华为是三摄的引领者，逐渐将三摄配置从旗舰机型 向中低阶机型推广。

三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加。随着三摄的普及，单个模组的 CIS 芯片用量达到 3 颗，相比双摄CIS芯片用量增加 50%。

随着三摄的普及，手机使用 CIS 芯片需求在 2019 年开始成长提 速，预计到 2022 年，全球智能手机CIS芯片需求量在 50 亿颗，相比 2018 年增长47%。

2.5手机摄像头产业链梳理

手机摄像头产业链上游原材料为玻璃、覆铜板、铜材料等，中游 元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS 芯片、手机模组组装四大环节。

CIS在手机摄像头产业价值量占比最高，其次是 CCM组装和镜 头。根据 Yole 的统计，2018 年摄像头产业总产值为 271 亿美元，预 计 2024 年会达到 457 亿美元。摄像头价值链中，CCM 组装、镜头生 产以及 VCM 产值占比分别为 31%、15%、9%。

滤光片环节:

滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜，用途在于抑制红外光线，提 升拍照品质。国内优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。

镜头环节:

手机镜头生产市场，大立光一直保持着行业龙头地位。2015 年大 立光占整个手机相机镜头市场份额的 35%，而在当时舜宇光学科技仅 仅占据了 9%的市场份额，排在所有厂商第二的位置。直到 2018 年， 舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。

音圈马达:

音圈马达的制造商主要来自日本、韩国和中国，龙头生产厂商为 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。国内音圈马达代表企业包括中蓝、三 美达、比路等。

音圈马达保持快速增长趋势。2014 年，全球手机音圈马达消费 为 10.8 亿颗，而国内能够提供的产量为 6 亿颗。预计到 2020 年，全 球的额手机音圈马达 28亿颗，而国内的产量也已经提高到了 16.8 亿 颗，增长了 186%。

手机摄像头模组:

手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行 业龙头地位。2019 年 6 月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个 行业的 16.7%。而舜宇光学科技出货量为 43.2KK 颗，占整个行业 16.2%。出货量前十家公司占整个市场的80%。摄像头模组是在智能 手机光学使用的核心使用领域，需要具备镜头、滤光片、VCM、摄像 头芯片等零部件的集成和封装能力。

3.1日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额

根据 Yole Development 数据，全球 CIS 芯片(CMOS image sensor) 产业在 2017 年的产值为 139 亿美金，相比2016年增长 19.9%，未来 五年仍将保持 9.4%的复合增长率。预计 CIS 市场规模在 2023 年达到 约 220 亿美元。

CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、 中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片 市场主要份额。根据 YOLE 最新报告数据，CIS 芯片前三家厂商合计 市占率达 73%。

日本索尼引领行业创新，占据全球 CIS 市场四成份额。索尼是苹 果手机摄像头芯片唯一供应商，产品性能行业领先。豪威前期主要聚 焦于中端市场，市占率行业第三。近年来豪威开启“重返高端”战略， 加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不断缩短。三星采用产 业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头 芯片等关键零部件为一体的生态体系。

三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费 电子六大业务事业群。摄像头芯片业务作为三星 LSI 部门的一个产品 线，需要满足内部手机部门的需求，同时对外独立销售。目前三星摄 像头芯片市占率位居行业第二。

海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企业位于 第二梯队。海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五， 但产品均价较低。安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业使用， 产品平均单价较高，但出货量较低。

3.2 CIS 芯片行业下游使用结构

CIS芯片下游最主要的需求来自手机贡献，手机使用产值占到了 CIS 芯片 2017 全球产值的67.86%。其次是消费类使用、计算机、汽 车及安防使用，分别占到 CIS 下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。

3.3 CIS 芯片制造产能分布

以晶圆口径统计，2017 年全球 CIS 芯片的产量242.2万片 12 寸 晶圆,折合月产量约为20万片 CIS 芯片晶圆，相比 2016 全球产量增加2.3%。

CIS芯片产业链有主要有两种模式，一是 IDM(垂直整合制造)， 以 Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片 封测整个流程。二是 Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表， 企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工， 然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。

在 CIS 晶圆制造环节，全球前三大 CIS 晶圆厂分别为 Sony、三 星、台积电，产能分别占全球的 38%、20%、16%。国内中芯国际、 华力微电子的 CIS 晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。

3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入 5 年高景气周期

CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。头部 三家企业中，索尼及三星属于 IDM 模式，豪威属于 Fabless 模式。索 尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积 电、华力微电子、中芯国际生产。

多摄是手机光学创新的明确趋势。三摄即将成为主流配置，四摄、 五摄时代不再遥远。面对多摄的明确趋势，头部CIS芯片企业启动了 扩产计划应对。2018 年，行业龙头厂商索尼对 CIS 芯片业务的资本开 支翻倍增长。索尼启动了 2 个为期三年的资本开支规划，持续六年维 持高资本开支态势。一期规划中，在 2018-2020 三年将投入 450 亿人 民币用于扩充 CIS 芯片产能。二期规划的投资力度与一期规划略有下 降，但高强度投资的态势不变。我们认为摄像头芯片行业进入了高景 气周期，这一高景气周期持续时间将超过5年。2019 到 2024 年，CIS芯片需求端将保持持续快速增长态势。

3.5三星启动转线，再次确认高景气

三星前期规划将 2 条 DRAM 产线转产。三星目前有 1 条 CIS 芯 片产线，正在规划将 2 条 DRAM生产线转为生产 CIS 芯片。三星拥 有 1 条 CIS芯片专用产线，名称为 S4-Line。三星现有 CIS 产能约为4.5万片/月，随着 DRAM 13 线及 DRAM 11 线转为 CIS 芯片专用线， 三星的产能将扩充到 12 万片/月。

三星启动转线再次确认 CIS 芯片高景气的趋势。行业头部两大厂 商均一致预判行业需求高增长。DRAM 芯片产业具有强周期性，目前 已经进入降价周期。通过 DRAM 转线为 CIS 芯片专用线，三星能够 回避存储降价带来的不利影响，转线的趋势是明确的，但是转线的节 奏会是一个循序渐进的过程。

3.6借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升

48MP摄像头在 2019年开始全面普及，中高端机型普遍搭载 48MP摄像头作为主摄。在 48MP 摄像头传感器领域，豪威是全球范 围三家量产厂商之一。

豪威科技 OV48B 采用了 PureCel 技术，能够提高摄像头灵敏度， 以实现更加轻薄的设计。视频能力上，OV48B 能够输出 4K 60fps、720P 480fps 的慢动作视频。

在 48MP 市场，目前量产的产品包括索尼的 IMX586、IMX582、 三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。IMX586 与 IMX582 的差 异在于 4K视频录制的速度，前者支持 60fps，后者只有 30fps。三星GM1与 GM2 的差异在于对焦技术的支持力度，后者引入了 SuperPD 对焦技术。

索尼的产品定位于高端旗舰市场，豪威与索尼之间的产品市场定 位略有差异。在中端旗舰市场，豪威的48MP产品具有硬件直出 4800 万像素图像的能力，而三星的 48MP 产品并不具备硬件直出 4800 万 像素图像的能力。我们认为豪威借力 48MP 普及趋势，将在主摄市场 逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。

4.1自动驾驶对摄像头需求剧增

汽车摄像头增量使用主要为前视摄像头、360环视摄像头及后视 摄像头。2016 年全球汽车摄像头销售量为 1 亿颗。自动驾驶趋势下， 汽车摄像头用量剧增，至 2022 年预计将保持25.6%的复合增速高速成 长。到 2022 年，汽车摄像头用量将超过 3.7 亿颗。预计到2021年， 汽车在 CIS 芯片的市场占比将从目前不足 5%提升至 14%。

在汽车使用领域，安森美(ON semiconductor)是最大的厂商， 2017 年销售额占到了全球市场的 44%。豪威科技是全球第二大汽车 CIS 芯片厂商，2017 年占到了全球市场的 25%。

近年新款汽车配置，各类摄像头使用数量明显增长。为迎合自动 驾驶趋势，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中 均可选择或已配置前视摄像头。同样配置倒车影像也逐渐成为主流，大部分车型均安装了后视摄像头，并且提供升级为中高端车型所搭载的 360 环视摄像头的服务，提升泊车的便利性及安全性。

4.2特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流

特斯拉自动驾驶系统经历了 4 代，第一代 Autopilot 1.0 的硬件配 置采用单摄像头配置，另外配置了 1 颗毫米波雷达和 12 颗超声波传 感器。在 Autopilot 2.0 时代开始，特斯拉转向多摄像头方案，配置了8颗摄像头，另外配置了 1 颗前置毫米波雷达和 12 颗超声波传感器。 到 Autopilot 2.5/3.0 时代，特斯拉保留了 8 颗摄像头的配置方案。

特斯拉的 8 颗摄像头各司其职，分别承担不同的感知任务。配置 功能分别如下，3 个前置摄像头(广角(60 米)、长焦(250 米)、中 距离(150 米);2 个侧方前视摄像头(80 米);2 个侧方后视摄像头(100 米);1 个后视摄像头(50 米)。

4.3汽车摄像头芯片格局

汽车使用领域，安森美是最大的 CIS 芯片供应商，豪威科技次之。 2017 年全球汽车 CIS 芯片销售额达到8.58亿美金，安森美占比 44%， 豪威科技占比 25%。

安森美的汽车摄像头业务来自于 2014 年并购的 Aptina。Aptina 专注于汽车及安防传感器市场，是全球最大的汽车 CIS 芯片供应商， 产品广泛使用于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。豪威是全球第二 大汽车 CIS 芯片供应商，在欧洲市场拥有绝对的领先优势，产品广泛 使用于宝马、奥迪、大众集团等品牌车企。

豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场第一位置发起冲 击。豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收购豪威之后，逐步在大陆 本土市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。

4.4 安防使用增长迅猛，未来四年 CAGR 21%

安防 CIS 芯片用量在 2016 年为 1 亿颗，到 2022 年预计将增长至 3.2 亿颗以上，复合增速达 21%。安防领域摄像头目前 1080P 已经成 为主流，逐步向 2K/4K 发展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分 辨率成为发展的必然趋势。

4.5安防摄像头芯片格局

安防领域 CIS 芯片厂商主要为索尼、三星、豪威、安森美、松下 等五家厂商，五家厂商合计占到了全球 85%的市场份额。2017 年全球 安防 CIS芯片销售额为 7.86 亿美金，索尼占比 28%，豪威科技占比 18%。

5.1韦尔股份:全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上

韦尔股份收购豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。收购交易已 经获得证监会审批通过，预计今年 8 月实现收购股权交割。

豪威科技是全球第三大 CIS 芯片供应商，是全球 CIS 芯片技术 领导者之一。豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品布局强 度，相继推出了 32M、48M 等中高端CIS芯片产品。公司是全球 48M CIS 芯片三家供应商之一，具备硬件直出 4800 万像素图像的 CIS 芯片 产品能力，技术仅次于索尼。我们认为 48M 产品有望打开公司在中高 端市场的业务，在CIS芯片领域逐步提升市场份额。目前公司全球市 场份额约为 11%，市场份额扩张空间广阔。在中美贸易摩擦背景下， 豪威作为国内公司能够更加有效的保障客户供应链安全。公司 48M 产 品已经得到国内一线手机品牌的认可，产品有望在今年下半年实现放 量销售。

韦尔股份自身拥有业内领先的电源管理类芯片产品线，在 LDO、 TVS、MOSFET、电源管理 IC 等方向占据国内领先位置。华为美国禁 运事件之后，公司各项产品线加快了在华为的导入节奏。

我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“推荐”评级。一是公司在 CIS 芯片领域将逐步向中高端市场扩张;二是公司自有芯片业务加快 国产替代进程，公司是国内少有的具备芯片设计能力的企业，在电源 管理芯片、射频芯片等模拟芯片领域具有强竞争力。三是韦尔与豪威 并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供 应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。

5.2晶方科技:CIS芯片封装龙头厂商

公司是全球领先的 CIS 芯片封装供应商。其封装核心技术平台延 展性强，不断拓展新的产品类别助力公司高速成长。公司起家于 CIS 图像传感器封装业务，积淀了丰富的 TSV、WLCSP 先进封装技术。 近年来，公司不断拓展技术使用领域，封装产品已经实现从 CIS 图像 传感器使用向 MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。目前公司约 7 成营收来自 CIS 产品贡献，约15%来自 MEMS 传感器贡献，约15%来自指纹识别芯片贡献。从下游客户来看，公司在消费类电子领域打 磨了一套成熟的新产品开发及稳定量产供应体系，接下来在汽车电子 使用领域、工业类使用领域将持续发力，打开新的市场空间。汽车电 子领域，公司汽车类传感器产品认证进展顺利，未来几年将以内生外 延并举的方式快速推进业务发展。

公司在 19 年 1月收购光学资产 Anteryon，补齐 3D sensing 光学 短板。晶方本身具有较强的晶圆级封装能力，结合 Anteryon 的 WLO 及DOE光学能力，公司有望在 3D Sensing 打开新的成长空间。

5.3水晶光电:滤光片龙头企业

公司作为光学滤光片龙头，受益于三摄普及趋势。光学滤光片是 公司利润贡献主力，在 2018 年为公司贡献了 86%的营收。公司在滤 光片领域积累深厚，是 3D Sensing 产业链滤光片环节主要供应商。5G到来，AR/VR 使用终端有望进入快速放量销售阶段，进一步打开滤光片新的成长空间。

5.4舜宇光学科技:国内领先的摄像头模组及镜头厂商

公司主要产品包括三大类，一是光学零部件，主要包括玻璃/塑料 镜片、平面镜片及各种镜头;二是光电产品，主要包括手机相机模组 及其它光电模组、以智能化 3D产品为目的的智能光学业务;三是光 学仪器，主要包括显微镜、以结合深度学习为目的智能装备业务和以 数字工厂解决方案为目的的智能科技业务。

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相关问答：CIS是什么意思？

CIS（独联体国家）一般是指独立国家联合体，它的全称是Commonwealth of Independent States。 CIS，是由前苏联大多数共和国组成，进行多边合作的独立国家的一个联合体，他的简称“独联体”。独联体成员国包含有：俄罗斯联邦、白俄罗斯共和国、摩尔多瓦共和国、亚美尼亚共和国、阿塞拜疆共和国、塔吉克斯坦共和国、吉尔吉斯斯坦共和国、哈萨克斯坦共和国、乌兹别克斯坦共和国等国。