立昂技术称有算力业务但未涉及星闪业务，目前该企业的业务重心在哪些方面？

半导体存储龙头股票有哪些

半导体龙头股票有：

1、杰科技；

2、北方华创；

3、通富微电；

4、晶方科技；

5、捷捷微电；

6、兆易创新；

7、金宇车城；

8、国星光电；

9、紫光国徽等。

半导体龙头股票有哪些

这几家公司全是目前我国半导体行业的龙头股。从这五年的资产收益率行情来看，他们收益率是相当可观的。扬杰科技重要的业务领域是功率二极管，分立器件芯片和整流桥半导体分立器件。北方华创的业务领域就跟扬杰科技有很大不同，他的主营在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元件和电子机械装配的加工研发与销售。通富微电主要做集成电路封装检测的，在集成电路封装检测行业，也是非常出名的一家企业，与此同时，通富微电的规模和产品种类，在同等行业里，同样是首屈一指的存在。从这几个方面上来说，通富微电未来发展趋势也是相当可观的，这五年的资产收益率也是十分出众的。而晶方科技的重要营业项目和通富微电是一样的，主营基本都是集成电路的封装测试。

半导体芯片龙头股排名

国产芯片三大龙头股是：兆易创新、江丰电子、北方华创。

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器研发项目，即合肥长鑫，研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

芯片在汽车中的作用

对于了解汽车的人来说，都知道汽车芯片对汽车的重要性，它是汽车的重要组成部分，每台汽车上面搭载的半导体达到了1600个，汽车芯片在协调这些半导体上起到了重要作用。

除此之外，还有一个汽车钥匙芯片，它主要是可以接收并回传脉冲信号。一个汽车车钥匙可以在没有任何按钮的情况下通过内部的芯片编码开启和打开车辆的防盗系统。

芯片股票有哪些

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

（最多18字）

2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长2092%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

半导体股票有哪些龙头股

1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。

2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

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国产芯片龙头股

A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。

1、比亚迪（002594），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

2、中芯国际（688981），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

3、韦尔股份 （603501），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

4、卓胜微（300782），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。

5、TCL科技（000100），2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

芯片行业的龙头股票有哪些

1、长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

2、华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

3、康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

4、华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

5、上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。

6、七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。

芯片板块上市公司龙头有：卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。

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卓胜微（300782）：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

汇顶科技（603160）：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。

紫光国微（002049）：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。

芯片行业股票其他的还有： 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。

证监会对于股票的行业板块分类，一般是按照上市公司经营的品种来分类的，即按照占比例最大的品种来分类，但是，也可能因为上市公司多个品种差不多，则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

比如，某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品，则该股既可以属于芯片板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。

因此，当芯片个股属于多个板块时，可能会出现芯片板块当天上涨，其它属性板块下跌的情况下，则也可能会导致其走势下跌。

企业为什么要做数字化转型，如何进行数字化转型？

由社交媒体、移动设备、物联网和大数据引发的数字化趋势不仅改变了人们的生活方式也要求企业重新思考设计原来的运作模式。在现实生活中，数字化是可以感知的，比如，我们上网浏览新闻时，就是媒体内容的数字化。数字化进程的演进使得“数字化”已经跳脱了二进制化的概念，成为一种人类与世界互动的新方式。如今我们生活在一个数据驱动发展的时代，不能顺应时代发展进步的企业就会落后和淘汰。一个新技术时代应运而生，一个数据主导的数字企业时代也必将应声而至。 数字化转型是企业顺应时代的必然要求 早在1996年Nicholas Negroponte就在被誉为二十世纪信息技术及理念发展圣经的《数字化生存》中预言到了今天的数字化时

数字化升级转型应该如何做？

数字化战略规划

企业在进行数字化转型时，要把战略规划放在转型路径上的首要位置。企业高层管理人员应该明白，数字化转型是一种对企业业务、技术和管理等各方面进行重塑的系统级工程，需要借助数字化技术和业务信息系统、商业智能BI等进行改造升级，没有战略规划来严格实施，是完不成转型任务的。

数据可视化-派可数据商业智能BI

此外，企业领导人还要为数字化转型组建一支能够全权负责数字化转型战略规划的团队，这个团队应该有足够权限、有数字化技术人员、商业智能BI数据分析人员和数字化转型专家。通过这个团队，企业可以建立自上而下推进数字化转型的脚步，将数据加入KPI考核指标，建立奖惩制度。

数字化业务发展

企业需要进行信息化建设，把各部门业务整合到业务信息系统，借助线上统一集成的大平台，将线下的业务流程进行规范化、流程化、标准化。用户、业务和管理人员只需在远程就可以完成业务的办理、提交、审核、批准等操作，简化了操作流程，并通过系统将业务产生的数据沉淀到数据库，为数字化转型打好了数据基础。

数字化转型-派可数据商业智能BI

完成信息化基础建设后，企业可以部署商业智能BI，将各部门数据库中的数据以ETL和数据模型进行处理，统一储存到数据仓库，由分析人员以图形化手段，将数据进行数据分析，制作数据可视化报表，追踪业务执行效果，进行复盘预测，为管理人员提供信息支撑，辅助进行决策。

数字化研发生产

企业利用商业智能BI数据分析，可以通过用户画像和市场数据确认用户和市场对企业提出的产品需求。以用户为中心，从产品规划开始，每一步都借助商业智能BI数据分析，及时进行功能和模块的调研，充分保证产品在市场上的竞争力，在量产后得到用户的喜爱。

用户需求-派可数据商业智能BI

同时，数字化研发生产也代表着自动化的应用，企业通过业务信息系统、商业智能BI以及其他信息化、数字化技术，将研发生产的数据接口、机械臂端口进行自动化处理，不仅提高了准确性，还减少了人力的浪费，让研发生产工厂能够运行更长时间，保质保量完成任务。

数字化经营管理

在传统企业经营管理模式中，企业员工被划分了严格的级别层次，员工管理、晋升等更多是依靠管理人员对于员工的认识，很容易出现拉帮结派的现象，导致管理出现问题，人才被迫流失。通过商业智能BI，企业高层管理人员建立不同业务指标，设立完善的考核任务，在数据可视化报表上，实时查看员工的业绩数据，业务指标完成情况，成长潜力分析等，更好的进行人员管理。

数据可视化-派可数据商业智能BI

此外，通过商业智能BI等数字化应用，企业高层管理人员可以在企业内外部建立不同的数字化大平台。对内，可以整合业务信息系统，建设自有APP或将经营管理内容集成到其他平台，以数据为基底，在大平台后台进行统一管理，提高效率，增加准确性；对外，企业通过商业智能BI可以建立产业链数字化平台，通过数据可视化展现生产、供应、原料、零配件、物流等相关数据，将产业链中不同企业“连线成网”，统一进行管理。

派可数据 商业智能BI可视化分析平台

华为云发布五大新品，这个成功实践也首次对外公开

8月20日，华为云成功举办TechWave云基础设施专题日，围绕企业上云普遍关心的「 如何规划、技术选型、组网复杂 」等痛点，分享了承载6.7亿用户的华为终端云服务上云实践，及其背后瞄准「 软硬协同 」与「 边云协同 」实现云基础设施全面升级的华为云擎天架构，并带来 KYON云网络解决方案、云原生技术平台Vessel、升腾转码解决方案 等五大新品。

针对企业上云的痛点，本次专题日不仅带来了华为自身的上云实践分享，还首次提出了「 Keep Your Own Network 」（KYON）的理念，聚焦解决企业上云的复杂组网问题。

下面我们就一起来看看这些令人兴奋的亮点吧。

华为终端云服务上云实践大公开！

「缺乏经验」是困扰大多数企业上云的拦路虎，而传统IDC模式存在的可靠性低、运维成本高、安全防护差、资源无弹性、服务种类少等特点，又为企业上云平添了更多阻碍。

为了解决这一难题，华为云公开了终端云服务上云实践。作为承载了6.7亿+用户、130+开发者、4亿+Push并发连接的华为终端云服务，华为总结出了一套行之有效的企业上云实践经验。包括在云上构建高可靠、高性能、高弹性的应用，业务的智能运维/运营等多个方面。

构建高可靠应用 ：依靠华为云在基础设施的冗余设计，如双路供电、网络双平台、AZ间4路光纤互联等，保障基础设施层的高可靠；同时在业务层依靠双活和容灾的设计，保障业务在面临突发灾难时，能够实现业务的连续性。通过真实演练，纯业务切换秒级完成,主Region故障时，20分钟完成容灾切换。

构建高弹性、高性能应用 ：华为云ELB可支撑了200万/S新建连接和2亿以上的并发连接，配合华为云秒级千容器，一分钟千台云主机的弹性能力，保障了应用的高性能和高弹性，成功保障了华为手机应用市场春节15倍流量突发

业务智能运维/运营 ：大数据分析是实现业务智能运维/运营的基础，华为云分布式裸机网关为裸金属服务器提供20Gb带宽保证，同时通过存算分离机制，实现PB级大数据分析并节省了整体成本。

KYON+Vessel，打造极简高速的上云之路

在本次专题日上，华为云网络域总监李义提出了「Keep Your Own Network」的理念（即KYON），并发布「 KYON企业级云网络解决方案 」，聚焦解决上云的复杂组网问题。 KYON在今年7月凭借数项技术创新，斩获“2020可信云技术最佳实践奖”。

在上云过程面临的诸多问题中，网络首当其中，43%的企业应用在混合云场景中遇到了网络连接的问题。造成这一问题的根本原因，就在于组网部署的复杂。正如上文提到，随着万物互联的趋势日益加速，企业组网也变得日趋复杂，如何简化组网、平滑迁移、业务融合，是企业上云的核心诉求。

在这些方面，华为云从云端进行网络进化，构筑企业级特性，缩小和企业网络环境的差异，从而适应企业的复杂应用和场景。 在此基础上，提出KYON的三大优势，即极简规划、敏捷迁移、无缝融合。

极简规划 指的是通过私网NAT网关，实现灵活组网。企业多部门间业务往往存在大量的重复网段（172/192），迁移上云后极易冲突。KYON的私网NAT网关，可以将私网地址映射至大网地址，支持IDC原有组网拓扑整体映射至云上，并进行统一管理。用户可以保留原有组网上云而无需重新规划，极大地简化了IDC上云的网络规划和管理。此外，KYON还可将私网IP映射为指定IP进行接入，以满足行业监管部门对各机构和单位的要求。

敏捷迁移 旨在打破网络边界，实现二层网络体验。企业业务在迁移过程中，大部分的IP都需要更换，但有些IP是硬写入在配置文件中的，难以修改。不仅如此，政务和大企业往往系统庞大，单次迁移无法完成完整业务上云，而多次迁移由于迁移过程中云上云下无法通信，业务不得不暂时中断。KYON通过L2CG打通二层网络，企业可以携带私网IP直接上云，做到IP零修改，让业务敏捷迁移，这一操作大大降低了企业上云的复杂度和成本。

无缝融合 是指共享云上资源，统一负载均衡。虽然上云能给政企带来很多优势，但政企中的大部分场景仍然是采用的混合云模式，即部分应用迁移至云上，部分业务留在数据中心。这样既可以保护云下的数据安全，又可以共享云上丰富的服务能力和弹性。

华为云通过VPC Endpoint服务，使企业IDC的应用通过专线/VPN，可访问和使用公有云上的高阶服务，如数据库，AI等，减少了在本地部署的复杂度和维护成本。此外，ELB 提供IP Target功能，使用公有云上的负载均衡器可同时挂载云上和企业数据中心的虚拟机。从而实现了单点接入和统一负载，云上云下共同承接业务浪涌，同时减少云下负载均衡设备的成本。

KYON是华为将自身和在政企客户的经验复制到公有云上的体现。 华为的IT系统持续演进30年，服务于华为全球十余万员工。 KYON助力流程IT实现了红黄绿区访问策略控制、不同部门的跨VPC协作、构建企业内部大网等能力，实现了百万VM的研发作业流和全场景业务系统上云，打造了KYON助力企业核心业务上云的最佳实践。

不仅如此，从CNCF 2019年年底的调查数据可以看到， 在生产环境中，使用云原生的企业数量是2016年的3.6倍，达到了84%， 大型政企在中国公有云市场所占份额已达到28%，成为了上云的主力。在企业内部，越来越多的业务系统运行在容器上， 90%的受访企业都已经计划使用云原生服务网络Istio 。除了KYON之外，为了帮助用户构建以云原生为核心，贯穿基础设施、技术平台、业务应用的全栈云原生架构，本次专题日还发布了全新升级的华为云云原生技术平台Vessel。

在基础设施层，Vessel涵盖 容器引擎 、 容器网络 、 容器存储 ；

在技术平台层，则包括应用 网格 、 调度 、 监控 、 治理 、 云边协同 等组件；

不仅如此，华为云基于Vessel还构建了4大解决方案： 第二代裸金属容器、混合云容器、容器批量计算、边缘容器 。这些解决方案，加速了云原生技术与产业价值链的融合，帮助泛互联网、金融、政企、能源、交通等行业用户快速、简单地构建全栈云原生业务。从而实现业务的高效管理、快速创新。

挑战摩尔定律，擎天架构的「两个协同」

在摩尔定律逐渐放缓的今天，通过单纯的增加晶体密度，已无法满足企业业务的发展。 且未来分布式云形态下将带来海量站点间复杂且立体多维的协同挑战。 华为云基础服务CTO李帮清在专题日现场提出， 未来的云基础设施应向「软硬协同」和「边云协同」的方向演进与升级，从而提供更极致的用户体验。 他还在现场首次展示了实现深度软硬协同的关键组件「擎天卡」，旨在通过专用硬件承载存储、网络、管控等功能，并实现硬件加速、硬件级安全可信等能力。

擎天架构「两个协同」的实现背后，要归功于「 软硬协同系统 」和「 瑶光智慧云脑 」两大组成部分。这两个部分就像人类的大脑和四肢协同工作。

「 瑶光智慧云脑 」负责海量站点的全域调度并实现边云协同、边缘自治及服务的按需调度；提供每分钟扩容1000台虚拟机、秒级扩容千容器的极致弹性，并可通过资源画像进行预测实现供需平衡，保障大规模批量发放请求。此外，它还像人类的大脑一样具有自学习的能力，通过自学习进行调优，让业务负载运行在最适合的算力上，为客户带来极简体验。 作为面向云、AI、5G时代的分布式云操作系统，「瑶光智慧云脑」可以支撑未来分布式云形态下超大规模集群的资源调度与协同。

而「软硬协同系统」则像人类的四肢一样，与瑶光各自独立又互相配合地完成肢体的各种动作。例如通过擎天卡，把各个程序卸载到专用硬件里来运行，把主机资源释放出来等。通过擎天卡的深度软硬协同，实现全IO路径的硬件加速与安全可信，实现如业界领先的10μs网络时延、低至100μs的云存储时延等。 所以不仅仅是拿擎天卡的资源去换主机资源，核心是通过深度软硬协同能力把一台服务器里面所有资源、性能极致释放，并提升可靠性及安全可信能力。

结语

除了上述新发布之外，这次专题日还发布了其他令人印象深刻的新品及服务，例如 升腾AI视频转码解决方案、竞享实例、新一代极速型SSD云硬盘 等。

通过这些发布，我们不仅看到了华为云在构建从流程到落地全套上云体系中的进展， 更看到了华为云在技术演进方向上的前瞻性， 持续引领业界技术创新。特别的，随着边缘产业的发展，未来50%的计算和70%的数据都将在边缘端产生（Gartner预测），而打造云边端全场景能力，也将是华为云未来发展的重点。

此外，以云原生为流量入口，打造全栈云原生竞争力，也将成为华为云未来的重点方向。

云知声怎么样？它家业务主要涉及哪些领域？

云知声在AI人工智能领域的实力和口碑都非常不错。作为一家物联网人工智能服务企业，云知声以算法、算力和大数据为“三驾马车”，基于AI大脑，可按照客户需求快速搭建“硬件+软件+平台+服务”全栈式智能物联解决方案，涉及领域主要包括智能家居、智慧酒店、智慧社区、智慧园区、智慧交通、智慧文旅，并且还在智慧医疗领域不断深耕与探索，皆取得了不俗的成绩。