凯格精机拟斥资 1530 万元参设半导体子公司，该公司未来发展前景如何？

301338值得申购吗

建议申购。 一、公司介绍：（总股本7,600 万股） （一）公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生 产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装 环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有 LED 封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通 的主要设备，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效 率及良品率。 （二）公司主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及 LED 封装设备等。其中，公司生产的锡膏 印刷设备其对准精度、印刷精度等关键技术指标已接近国外先进技术水平，可以与国外知名品牌产品竞争。公司生产的点胶设备其定位精度、重复精度等主要性 能指标已达到国内领先水平，报告期内业绩增速较快，市场占有率逐年扩大。目前，公司已经与富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普 集团（Jabil Group）、东京重机（JUKI）等知名企业建立了长期、稳定的合作伙 伴关系。公司凭借在发展过程中形成的先进的技术、优质的产品和全面及时的售 后服务，产品远销至东南亚、欧洲和北美洲等地区，并在当地市场获得了良好的 口碑。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）自动化装备技术集中并融合了多个专业学科，涉及的技术包括激光技术、各 种模拟量及数字传感技术、自动化控制技术、数据采集及分析处理技术、制造过 程管理化数据传输技术、精密机械加工技术等，融合的学科包括材料、力学、机 械设计与制造、电路、气压控制、通信技术和计算机应用及软件编程、光学、声 学、计量等诸多学科，专业涉及的范围较为广泛，具有很强的综合性。发展自动 化技术，可以带动众多的技术向前发展，进而带动整个工业的调整。近几年，我国在面临国外发达国家把持关键技术和国内厂商缺乏竞争力的双 重压力下，不断出台扶持政策，加大在自动化装备制造的投入，鼓励企业自主创 新、推进技术产业化，加快自动化装备国产化进程。我国电子工业发展初期，电子装联设备几乎完全依赖进口，而近几年，公司 在精密装备上取得了跨越式的发展，已逐步实现了进口替代。随着政策的推进，技术的创新，国产自动化精密制造装备制造业市场规模将 不断扩大，进口替代趋势越发明显。 近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势， 电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联专用设备主要应 用在电子信息制造业，从产业自身看，“十三五”期间电子信息产业处于转型发 展的关键时期，新的技术和应用有望实现突破，电子信息产业与各行业领域的融合渗透将进一步紧密。根据 Wind 金融终端统计数据，我国电子信息制造产业规 模稳步扩大，2008 至 2018 年销售收入由 5.13 万亿元增长至 12.63 万亿元，年复合增长率达 19.74%。电子信息产业规模扩大带动固定资产投资也在不断增加，根据国家统计局数 据，2010 至 2020 年，我国电子信息制造业固定资产投资规模由 0.39 万亿元增长 至 1.98 万亿，年复合增长率达到 17.64%。电子信息产业固定资产投资持续增长， 给电子装联专用设备带来稳定的需求。根据中国电子信息产业统计年鉴数据，我国电子整机装联设备制造业出货量从 2008 年的 2.4 万台增长到 2016 年的 34.8 万 台，年复合增长率为 39.69%。根据 IDC 发布的《全球可穿戴设备季度跟踪报告》统计，2018 年-2020 年全 球可穿戴设备出货总量分别为1.78亿台、3.37亿台和4.5亿台，同比增长54.78%、 89.33%和 33.53%。谷歌、苹果、三星、腾讯、小米等国内外科技企业的加入引 领了可穿戴设备兴起的浪潮，产业示范效应显著。IDC 预计，得益于平均售价下 降，以及所谓的可听设备销量上升，全球可穿戴设备出货量未来几年将继续增长， 到 2025 年将达到 8 亿台。上述发展趋势将带动电子装联装备行业的增长。从家电细分行业看，相对于大家电已进入存量市场的争夺阶段，小家电在渗 透率及品类拓展等方面相对拥有更大的发展空间，行业发展潜力逐渐显现。在消 费升级趋势引领下，国内小家电市场正加速进入上升通道，小家电的品牌化、品 质化相较数年前提升明显。小家电的持续发展将为电子装联装备带来稳定的增长空间。 （二）公司锡膏印刷设备是包含了多个功能或复杂运动控制模块的精密装备。公司凭借深厚的技术实力，自主开发高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术及基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式 控制技术等核心技术，在印刷产品良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，目前已形成拥有自主知识产权和自主品牌的系列产品，其对准精度、印刷精度等关键技术水平在国内市场处于领先地位，并 已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、 仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机（JUKI）、 伟创力（Flex）等知名企业的锡膏印刷设备供应商。公司在点胶设备的研发上已投入了较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术。公司在点胶设备市场增速较快，市场占有率逐年提升，在业内具有较强竞争力，属于点胶设备市场的新兴力量。报告期内，公司点胶设备的销售收入分 别为 3,416.82 万元、7,416.34 万元和 6,361.25 万元。公司柔性化自动设备和 LED 封装设备所占市场份额较低，但具备较好的市场发展前景。 主要竞争对手 1、锡膏印刷设备： 2、点胶设备： 三、特别风险： （1）应收账款金额较大及收回的风险， 报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 17,468.10 万元、16,680.37 万 元和 16,686.31 万元，其中采用账龄组合计提坏账准备的账龄为 1 年以上的应收 账款余额分别为 3,374.81 万元、3,555.10 万元和 3,102.06 万元，占该类应收账款 账面余额的比例分别为 19.45%、21.45%和 18.95%，2020 年末，1 年以上应收账 款余额规模及占比上升。报告期各期末，公司应收账款逾期金额分别为 2,983.27 万元、3,743.30 万元 和 3,442.05 万元，逾期应收账款规模整体呈上升趋势，截至 2022 年 2 月 28 日， 各期末逾期应收账款期后回款比例分别为 94.39%、26.26%和 5.42%，逾期应收账款回款较慢。若账龄较长或逾期的应收账款无法回收，将对公司未来经营业绩产生不利影 响。（2）存货总体规模较大的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 16,517.86 万元、21,726.41 万元和 29,884.24 万元，总体呈上升趋势。公司期末存货余额水平较高一方面是因为设 备从原材料采购到生产加工、出货至最终确认收入需要较长的周期，因此发出商 品、库存商品和原材料余额均较高；另一方面是因为公司除锡膏印刷设备外，还 开拓了点胶设备、自动化设备和 LED 封装设备等新业务，公司需要为新业务备 有一定规模的存货。报告期内，受到 LED 市场情况影响，公司已经根据可变现 净值对存在跌价迹象的部分 LED 封装设备存货足额计提了跌价准备。尽管公司的存货余额较高与行业特性和企业经营战略匹配，但未来若市场经营环境发生重 大不利变化，公司存货将产生较大跌价损失，对公司经营成果产生负面影响。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.公司预计 2022 年上半年经营情况良好，预计 2022 年上半年业绩较 2021 年 同期实现增长：预计 2022 年 1-6 月公司营业收入为 38,607.44 万元至 40,207.44 万元，较 2021 年同期同比变动 0.85%至 5.03%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 5,487.19 万元至 5,730.89 万元，较 2021 年同期同比变动 1.45% 至 5.96%。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 凯格精机主要产品包括锡膏印刷设备，大客户是富士康、华为等等海内外知名企业的设备供应商，下游应用也有部分产品面向汽车电子，公司核心产品是锡膏印刷，产品比较单一，国内竞争不算激烈但是市场天花板有限，短线给予45亿左右估值，无风建议一般关注，

半导体前景如何

——预见2023：《2023年中国第三代半导体行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396);三安光电(600703);士兰微(600460);闻泰科技(600745);新洁能(605111);露笑科技(002617);斯达半导(603290)等。

行业发展前景及趋势预测

1、2027年行业规模有望超过900亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。根据CASA的预测，在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计未来五年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2027年的超660亿元;GaN微波射频器件市场规模将以22%的年均复合增长率增长至2027年的超240亿元。2027年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

美国拟投520亿美元提振半导体行业，半导体产业有何发展前景？

我认为半导体产业具有非常光明的发展前景。

因为半导体产业不仅仅国家的经济提升有非常明显的作用。而且这是一项高科技技术。半导体产业链的完成并非是一个国家在短短几年之内就能研制出来的，如果想要拥有完整的产业链以及先进的市场技术，必须要在这方面花很多的精力与时间持续投入研发，才能慢慢取得一点点的成果。从全世界目前的范围来看，只有极少数的国家才能完整的掌握半导体产业链。所以掌握半导体产业链的国家才是拥有高科技的国家，才能在国际社会当中存在一定的话语权。

美国决定投资520亿美元发展半导体产业，目的就是守住自己的高科技。因为其他的国家都在努力发展相关类似的产业，如果自己在这方面失去了技术上面的优势。我认为对于美国而言无疑会造成巨大的打击，这样不仅会严重影响自己的经济发展，更重要的是还会让自己失去高科技领先优势。作为一个国家慢慢在市场上失去了技术优势，我认为这是一件很难面对的事。

中国作为现在一个崛起的大国，对半导体产业也正在努力的发展当中。因为中国改革开放时间比较短，半导体产业相对于其他发达国家存在一定落后的情况。因此很多与半导体相关的产业链始终发展不起来，这就导致中国的一些经济还存在薄弱环节。只有把半导体产业链快速发展起来之后，才能更好的让国家经济提升上来，增强中国经济的优势。

总结：半导体产业不仅影响着国家的前途命运，更影响着一个国家的科技未来。我们一定要保持好谦虚的心态，加大在这个产业上面的持续投入。只有这样才能缩小与国外的差距，让自己掌握技术上面的话语权。

2021年芯源微发展前景？芯源微上市价是多少？今日股市行情芯源微？

芯片被国外"卡脖子"一直是我国发展半导体行业的痛点，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，该领域受到资本市场的关注度就越来越高。今天就来给大家介绍一个芯片半导体行业中的优质企业——芯源微。

在开始分析芯源微前，我把这份芯片行业龙头股名单给大家看看，大家可以参考一下：宝藏资料：芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍：芯源微主要进行半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于处理8/12英寸单晶圆及处理6英寸及以下单晶圆。芯源微主要是为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

简单为各位小伙伴分析了芯源微的公司情况后，再来分析一下公司在哪些地方做的比较好？

优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队

芯源微拥有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微对技术人才队伍的建设高度重视，为了公司的发展，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，可以密切追随国际先进技术发展趋势，具备的持续创新能力非常强。

优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。

通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用众多的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质有明确要求。经过多年发展，并且芯源微与国内外供应商在这方面建立了较为稳定的合作关系，建立起较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。

考虑到篇幅的问题，与芯源微的深度报告和风险提示有关的具体内容，我在下面的研报里已经准备好了，大家可以看看：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：宏观周期上，受国外美国为首的技术反锁，处于国内政策支持阶段。

产业链上剖析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体进入了全产业链供需共振时期。

眼下行业处在由周期性底部往上的增长时期，位于周期曲线中导数最大的地方。芯片半导体将迎来广阔的发展空间。

总结下来，我觉得作为芯片半导体行业的优质企业的芯源微公司，借助行业上升的红利，将有非常好的发展前景。不过文章不具有实时性，倘若想要获取关于芯源微未来行情更详细的信息，直接将下方链接打开，有专业的投顾会帮助你诊断股票，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？

应答时间：2021-11-25，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

42家中企挤进Top100！半导体行业未来的发展前景如何？

首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分，其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片，其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后，制造难度大大提高。

其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中，去胶设备国产化率接近90%，是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工，而是用化学手段直接改变原子的位置，使原来的周期性发生变化，形成非晶硅。制造过程简单，易于操作，成本低，但这种物品对环境有污染，且难以分解。

再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性，可以打破存储器和闪存的界限，将两者合二为一。同时，新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快，因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而，新的存储介质行业尚未成熟。

要知道的是中国作为半导体消费大国，内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚，与国际大公司相比仍有差距，但不可否认，中国是全球最大的集成电路产品消费市场，也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来，国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套，主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。