半导体芯片还有机会吗,已亏24%?
中国半导体还有机会吗
有机会。
1、中美5G摩擦导致了全球科技产业链一系列连锁反应,首当其冲的就是运行了半个世纪的芯片产业链出现了动荡,全球闹起了“芯片荒”。因为美国针对华为的一系列打压措施,最终的目的不仅仅是为了搞垮华为这一家民营企业,而是想要保护被美国垄断的芯片产业链。
2、美国制裁华为的真实目的,美国自己又没有能拿得出手的通信设备制造商,还不遗余力地在全球推行排除中国企业的“5G洁净网络”计划,最终让爱立信和诺基亚两大通信巨头捡了大便宜,赚得盆满钵满。
3、资本逐利,要分析原因就得找到动机,美国对华为的首次制裁是在219年,华为不能使用美国的EDA和GMS技术,GMS针对的是手机操作系统,EDA针对的是华为的芯片,一直都知道华为有自己的芯片公司,但很多人不知道,在美国打压之前,华为的芯片公司已经强大到让美国有危机感了。
4、美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率,芯片设计是芯片三个环节利润最高的环节,芯片代工和封装都需要大量劳动力,是赚辛苦钱的环节,芯片设计是技术活,只要掌握了芯片核心技术,就是躺在垄断顶端赚钱。
半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗?
如果国内芯片、半导体板块的A股上市公司能够抓住产业机遇,结合国内政策和下游需求完成历史性的增长,则后市一定能够走高。
芯片、半导体以及5g、新能源车等行业是今年两会的重要讨论话题,在未来二十年的时间里,这些板块国家一定会重点发展。
现阶段,国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平,而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情,估值偏高,应谨慎入场。但从长远来看,国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。
政策重点扶持,研发芯片技术上升为国家战略2020年是大科技年,科技是国家的第一生产力,在几次三番被美国压制受限以后,政府痛下决心,只有大力发展科技,才能真正强国强民。
为此,推进部署了国家级经济技术开发区的创新提升,誓在打造改革开放的新高地。从国家层面来说,芯片和半导体行业已经提高到了国家战略高度的位置上。
在国际各国争相激烈发展核心技术的背景下,中国也势必不会落后,无论后续人力物力需要投入多少,都会放在国家发展计划的前列,因此这两个板块的后续上升力度也会非常有潜力之一。
国家提供资金扶持,提供多项税收优惠为了吸引国内外投资者更多得参与到中国的芯片、半导体产业中,并促进信息产业的发展。
有关部门已经决定延续集成电路和软件企业的所得税优惠政策,在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”(即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收)或“五免五减半”(即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收)的基础上,对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。
大资金流入相关股票板块,芯片与半导体板块厚积薄发从半导体板块的股票技术面上来看,芯片与半导体板块是有预期的,最近的股票市场只要科技股的走势好,指数就会上涨,整个市场的盘面也表现更好。
芯片与半导体板块从高点下来后经历了好几轮洗盘建仓,三重底底部明显,说明主力在这个板块投入了不少资金。在未来10年的半导体产业链持续向大陆转移的背景下,中国半导体上市公司将有数倍的上升空间,特别在5G周期即将启动后,全球半导体需求也将进入新一轮的爆发期。
虽然目前半导体估值偏高,但是芯片和半导体行业在技术上一定会深入发展,资金上一定会有国家财政支持,人力物力上会有最优秀的人才去研究。
现在只是发展初期,技术还没有突破,半导体业绩尚未兑现,未来有极高的发展前景和利润空间。
中国集成电路概念股有哪些
半导体概念一共有23家上市公司,其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易,另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。
根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配,半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生北方华创、上海新阳、太极实业。
集成电路设计
同方国芯(002049) :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(600198) :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(600171) :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(600460) :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(600360) :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技(002185) :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(002156) :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(603005) :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中,半导体设备达到464亿元,占比482%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。
芯片行业掀起涨价潮,“国产芯”会借势再上台阶吗,为什么?
国产芯目前的技术还不是很成熟,所以不会借势上台。
但若追根溯源,疫情的暴发将为本轮芯片供应难题“背锅”。这场疫情暴发导致去年上半年汽车销量下滑,车用芯片需求大幅下滑,而在下半年急剧回暖之际,芯片厂生产线调整至少需要3-4个月,生产不可能很快赶上,供需严重脱节。为平衡需求增加与产能不足之间的压力,瑞萨、恩智浦、东芝等芯片厂商决定将车规芯片价格提高10%-20%。汽车芯片短缺的现象很快“出圈”,并蔓延到其他领域。
受影响的手机产业链厂商纷纷发出警告。苹果公开承认,最新的iPhone 12系列、Mac和iPad都遭遇了芯片供应紧张。高通指出,半导体行业芯片短缺是“全面的”。三星电子还表示,芯片短缺可能会从汽车蔓延到智能手机,许多芯片制造商正在满负荷运行,这限制了代工厂的接单能力,进而影响手机和平板电脑的交付。
手机芯片厂商别无选择,只能通过提价来平衡压力,就像汽车芯片厂商一样。高通已经声明,高通芯片可能不符合需求;联发科还表示,2021年上半年芯片供应将保持紧张。根据市场传言,高通和联发科的部分芯片已经悄然涨价。市场研究公司Strategy Analytics的分析师也证实了这一传言。分析师尼尔·莫斯顿(Neil moston)表示,在过去的三到六个月里,芯片组和显示器等关键智能手机组件的价格上涨了15%。可见展睿的调价信基本是在这个区间左右。
从行业发展来看,本轮芯片涨价是一个供需平衡。在我看来,一方面代表了芯片行业的高度繁荣。疫情严重破坏了全球经济,但也重塑了全球经济:信息化、数字化进程加快,手机等各种电子信息产品需求逆势增长。在汽车芯片需求爆发之前,TSMC、UMC、SMIC等芯片代工公司并不缺订单,去年业绩再创新高。没有多余的产能来等待汽车芯片需求的回升。
另一方面,对于中国的芯片公司来说,意味着价值提升。长期以来,中国芯片企业的议价能力普遍相对不足。在当前核心荒的大潮中,很多中国芯片公司可以根据自身客观条件积极提价,与客户分享产业链变化带来的成本增加。这是一个健康的产业发展生态,说明中芯的产品价值和供给能力显著提升,产品价值得到客户认可。
国产半导体还有发展的空间吗?半导体设备供应链是否完善?
——【投资视角】启示2022:中国半导体行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、产业基金和兼并重组等)
1、半导体行业投融资热情高涨
根据IT桔子数据库,2018-2021年中国半导体行业融资规模均在百亿元级别,并呈现逐年上升趋势。2021年行业融资金额高达767.04亿元。历年融资事件数量方面呈现先降后升趋势,2021年达到232起。
注:上述统计时间截止2022年5月6日,下同。
2、资本青睐成长期企业
行业单笔融资金额规模较大,达到亿元规模,2018-2021年呈先升后降趋势。2018年单笔融资金额规模达到1.3亿元,逐年增长至2020年的4.6亿元,降至2021年的3.3亿元。
从半导体行业的投资轮次分析,目前半导体行业的融资轮次集中于pre-A轮、A轮、A+轮,2021年数量共计80起,占当年投资事件总数的34%。由此推断中国半导体行业资本对初创期、成长期企业仍较为青睐。
3、半导体行业投融资集中在上海、北京和广东
从半导体行业的企业融资区域来看,近年来北京、上海、广东、江苏、浙江五个经济发达省市投融资事件占全国半导体行业投融资事件总数的83%。其中上海的融资事件位居榜首,2018年-2022年5月累计达到159起,2021年达55起,占全全国投融资事件总量的30%。
4、半导体行业投融资集中于IC设计领域
截至2022年5月中国半导体行业的主要投融资事件如下:
汇总2019年至今业内融资企业的主营产品情况,历年IC设计行业发生的投资数占比均超过总数的三分之二,是投资的绝对重点,反映了国内资本市场对资金投入相对较小、设备和技术受限程度较低的芯片设计行业更加青睐。
5、半导体行业横向并购趋势较明显
中国半导体公司仍处于发展阶段,可供整合的标的不多,加之行业整合难度高、知识产权保护制度仍有待发展,处于对收购效果的顾虑,中国半导体企业并购热情不高,整合案例寥寥。前瞻汇总分析全球范围半导体行业兼并重组案例以预见未来中国半导体行业整合方向。
6、半导体行业的产业投资基金
——大基金一期
2014年6月国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,奠定未来集成电路的战略发展方向,同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。同年9月,在工信部和财政部的指导下,国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》,大基金正式设立(一期)。
目前大基金一期募集资金已投资完毕,总规模1387亿元,公开投资公司23家,未公开投资公司29家,累计有效投资项目达70个左右,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。
——大基金二期
2019年10月22日大基金二期正式成立,总规模高达2041.5亿元,于2020年3月开始进行实质投资,与大基金一期主要投资晶圆制造不同,大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体设备及材料领域倾斜,具体包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等半导体设备等。
截止2022年3月31日,大基金二期共宣布投资38家公司,累计协议出资790亿元;其中投资晶圆制造约594亿元,占比75%;投资集成电路设计工具、芯片设计约81亿元,占比10%;投资封装测试约21亿元,占比3%;投资装备、零部件、材料约75亿元,占比10%;应用约19亿元,占比2%。
7、半导体行业投融资及兼并重组总结
以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》。
华夏、嘉实等公募悄然布局半导体,接下来将会有何大动作?
公募基金在低点布局半导体的,意味着接下来半导体行业会引来一波锄触底反弹的高质量发展。
行近段时间以来a股的半导体行业出现疯狂的连跌。导致很多半导体公司的业绩不佳,给半导体行业蒙上了一层阴霾。在这个关键时候,国内很多大型的公募基金,包括华夏嘉实等对这些半导体行业的公司进行抄底,甚至在部分公司的定增股票中也包含了半导体行业的股票。众所周知,公募基金的布局与他们对行业的未来期望是成正相关的关系,也就是说大量的公募基金对半导体的布局就意味着他们看好半导体在下半场的发展势头必定是良好的,很显然半导体的拐点已来。
在全球疫情的大背景之下,半导体行业的需求受到明显的阻碍,整个板块依然没有走出低谷的状况,但是公募基金的布局意图中能明显的能感到半导体行业的未来发展可期,尤其是国内的半导体行业,受制于外部企业的限制,更加要注重自身的科研实力的研究。 A股的半导体企业在这种双重夹击的背景之下,以科创板的设立为出发点,契合整个国家的发展战略基础,所以它的整个前景依然是非常良好的。所以伴随着国内智能化的推进越来越深入,半导体的行业需求会在未来发生呈现一个爆发性的增长。
从产业的角度来说,半导体作为芯片行业的核心产业,它涉及到的是方方面面的需求,也就是说不管是新能源、光伏,还是计算机等集成企业,对芯片的需求都是硬性存在的。而A股的半导体企业对产业链的布局是全方位的,也就是说在未来的竞争大格局中,它们会有自己的一席之地。